New thermoresistant nano-filled glue for composites / E. F. Venger in JEC COMPOSITES MAGAZINE, N° 62 (01-02/2011)

[article]  inJEC COMPOSITES MAGAZINE > N° 62 (01-02/2011) . - p. 46-47 Titre : New thermoresistant nano-filled glue for composites Type de document : texte imprimé Auteurs : E. F. Venger, Auteur ; M. M. Lokshyn, Auteur ; V. P. Maslov, Auteur Année de publication : 2011 Article en page(s) : p. 46-47 Note générale : Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Tags : 'Propriété  thermique'  'Matériau  composite'  'Assemblage  collé'  'Stabilité  stockage'  'Dimension  particule'  'Oxyde  zirconium'  yttrium'  'Titane  IV  Oxyde'  'Relation  formulation  propriété'  'Siloxane  polymère'  'Epoxyde  résine'  Adhésif  Nanocomposite Index. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : A new approach for enhancing joint properties by simultaneously integrating micro- and nanosized fillers into an epoxy-silicon-organic glue formulation has been proposed. It was shown that the thermoresistance of the glue joint is improved more than threefold. Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=13759 [article]

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