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New thermoresistant nano-filled glue for composites / E. F. Venger in JEC COMPOSITES MAGAZINE, N° 62 (01-02/2011)

Titre :	New thermoresistant nano-filled glue for composites
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	E. F. Venger, Auteur ; M. M. Lokshyn, Auteur ; V. P. Maslov, Auteur
Année de publication :	2011
Article en page(s) :	p. 46-47
Note générale :	Bibliogr.
Langues :	Anglais (eng)
Tags :	'Propriété thermique' 'Matériau composite' 'Assemblage collé' 'Stabilité stockage' 'Dimension particule' 'Oxyde zirconium' yttrium' 'Titane IV Oxyde' 'Relation formulation propriété' 'Siloxane polymère' 'Epoxyde résine' Adhésif Nanocomposite
Index. décimale :	668.4 Plastiques, vinyles
Résumé :	A new approach for enhancing joint properties by simultaneously integrating micro- and nanosized fillers into an epoxy-silicon-organic glue formulation has been proposed. It was shown that the thermoresistance of the glue joint is improved more than threefold.
Permalink :	https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=13759

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
012779	-	Périodique	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible