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Ajouter le résultat dans votre panierCarbon dioxide-based polycarbonate polyols for polyurethane systems / Anne Cherian in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI), Vol. 21, N° 11 (11/2014)
Titre : Carbon dioxide-based polycarbonate polyols for polyurethane systems Type de document : texte imprimé Auteurs : Anne Cherian, Auteur Année de publication : 2014 Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésifs thermofusibles
Biomatériaux
Dioxyde de carbone
Polycarbonate de propylèneLe carbonate de polypropylène (PPC), un copolymère d'anhydride carbonique et d'oxyde de propylène, est un thermoplastique. Des catalyseurs tels que le glutarate de zinc sont utilisés dans sa polymérisation.
Polyols
PolyuréthanesIndex. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : PPC polyols are a sustainable, low-cost option with performance properties exceeding those of conventional polyols in polyurethane RHM adhesives. Note de contenu : - RHM ADHESIVES
- SUSTAINABILITY
- PERFORMANCE : Green strength - Tensile strength - Environmental resistance
- COST
- A VIABLE OPTIONEn ligne : http://www.adhesivesmag.com/articles/93368-carbon-dioxide-based-polycarbonate-po [...] Format de la ressource électronique : Web Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=24360
in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI) > Vol. 21, N° 11 (11/2014)[article]Exemplaires
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Titre : UV/vis energy-cure adhesives and sealants : industry trends, chemistry, and packaging : Applications for energy-cured coatings, adhesives and sealants have grown rapidly Type de document : texte imprimé Auteurs : Wei Chen, Auteur ; Dillon Desai, Auteur Année de publication : 2014 Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésifs -- Séchage sous rayonnement ultraviolet
Adhésifs dans les équipements électriques/électroniques
Bois -- Collage
Emballages
Joints d'échantéité -- Séchage sous rayonnement ultraviolet
Mastics dans les équipements électriques/électroniquesIndex. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : With governments and corporations increasingly emphasizing innovation, advanced materials, new energy technologies, and sustainability, applications for energy-cured coatings, adhesives, and sealant systems have grown rapidly. According to a recent survey by RadTech International, the average anticipated annual growth rate of energy-cured formulations will accelerate to 7% or more per year in North America.
Energy-cured systems (with the exception of dual-cure systems) typically use ultraviolet (UV) energy, visible light (vis), or electron beam (as opposed to thermal, moisture-activated, or oxidative reactions) to form a bead, coating, film, pattern, bond, or shape. Typical energy levels used for energy cure are 200-400 nanometers (nm) for UV light, 400-450 nm for fluorescent and visible light, and less than ~ 400 KeV for low-energy electrons. This article focuses on UV/vis light cure technology.En ligne : http://www.adhesivesmag.com/articles/93372-uvvis-energy-cure-adhesives-and-seala [...] Format de la ressource électronique : Web Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=24361
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Titre : A Sealant Solution : Vinyl acetate ethylene binders provide a cost-effective option for sealant applications without compromising formulation quality Type de document : texte imprimé Auteurs : Rick Miner, Auteur Année de publication : 2014 Langues : Américain (ame) Catégories : Construction -- Matériaux
Copolymère éthylène acétate de vinyle
Formulation (Génie chimique)
Joints d'étanchéité
LiantsIndex. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables En ligne : http://www.adhesivesmag.com/articles/93375-a-sealant-solution Format de la ressource électronique : Web Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=24362
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Titre : FAQs about pressure-sensitive adhesives (PSAs) : Brands and label converters must consider several factors when choosing a pressure-sensitive adhesive for their application Type de document : texte imprimé Année de publication : 2014 Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésifs -- Emballages
Adhésifs sensibles à la pression
EtiquettesIndex. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Brands and label converters must consider several factors when choosing a pressure-sensitive adhesive (PSA) for their product application—from cost andFAQs about Pressure-Sensitive Adhesives (PSAs) sustainability to performance to design. With these considerations come plenty of questions. For example, are some PSA labels more eco-friendly than others? Does the thickness of an adhesive matter? Following are the answers to some of the most common questions about PSAs. Note de contenu : - How do PSAs work ?
- What are the different types of PSAs ?
- Can one PSA work with any application ?
- What components are used to make a PSA ?
- How do I choose an adhesive for my product application ?
- Why does the substrate affect which adhesive can be used on it ?
- Are PSAs environmentally friendly ?En ligne : http://www.adhesivesmag.com/articles/93391-faqs-about-pressure-sensitive-adhesiv [...] Format de la ressource électronique : Web Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=24363
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Titre : Recent advances in die-attach film adhesives : Die-attach film adhesives can enable more advanced technology for packaging semiconductor devices Type de document : texte imprimé Auteurs : Frederick Lo, Auteur ; Maurice Leblon, Auteur ; Richard Amigh, Auteur ; Kevin Chung, Auteur Année de publication : 2014 Note générale : Bibliogr. Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésifs dans les équipements électriques/électroniques
Films adhésifs
Rubans adhésifsIndex. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Using die-attach film at the wafer level compared to using die-attach material on individual die offers many benefits. To completely take advantage of the use of die-attach film at the wafer level, the die-attach film has to be optimized to account for various process conditions that the film has to successfully pass through without degradation in any of its end use properties, including adhesion strength and thermal and electrical properties.
Recently, the demand for handheld devices has led to more advanced technologies in 2.5-D and 3-D packaging, and in the handling of extremely thin wafers and dies. The material supply industry has responded by providing newer generations of die-attach films and wafer protection material to these increasingly demanding challenges. Packaging using wire-bonding, flip-chip soldering or the direct mechanical contact attach from flip-chip to bond pads effectively dictates the choice of different wafer level die-attach solutions.Note de contenu : - Interconnections at the wafer level
- Advanced die bonding and stress relief
- Through silicon via interconnectionEn ligne : http://www.adhesivesmag.com/articles/93392-recent-advances-in-die-attach-film-ad [...] Format de la ressource électronique : Web Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=24364
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