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Touchscreen Manufacturing with UV LED Curing Technology in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI), Vol. 22, N° 6 (06/2015)
[article]
Titre : Touchscreen Manufacturing with UV LED Curing Technology Type de document : texte imprimé Année de publication : 2015 Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésifs -- Séchage sous rayonnement ultraviolet
Adhésifs dans les équipements électriques/électroniques
Diodes électroluminescentes
Ecrans tactiles
Mastics dans les équipements électriques/électroniques
PhotoréticulationIndex. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : UV LED curing technology provides a more consistent and reliable process without damaging or discloring heat-sensitive components.
Ultraviolet (UV) light-emitting diode (LED) curing offers many benefits for bonding and coating applications in the touchscreen manufacturing segment. It provides a more consistent and reliable process without damaging or discoloring heat-sensitive components.
UV curing is a photopolymerization process that uses UV energy to change a liquid to a solid. Upon absorption of the UV energy, the photoinitiator (PI) produces free radicals that initiate crosslinking with binders (monomers and oligomers) in a polymerization reaction to cure or solidify the ink, coating, or adhesive, usually in a few seconds.
Originally introduced in the 1960s, today’s manufacturers use UV curing for a variety of applications—from graphic arts printing to automotive headlamp coating and more. In fact, the UV curing market continues to grow as it displaces water- and solvent-based thermal drying processes due to increased productivity, higher quality and performance, and environmental benefits.Note de contenu : - Fig. 1 : UV-curing photopolymerization process
- Fig. 2 : Wavelength output comparison of mercury arc and UV LED lampsEn ligne : http://www.adhesivesmag.com/articles/93911-touchscreen-manufacturing-with-uv-led [...] Format de la ressource électronique : Web Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=24303
in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI) > Vol. 22, N° 6 (06/2015)[article]Réservation
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Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité 17283 - Périodique Bibliothèque principale Documentaires Disponible UV/vis energy-cure adhesives and sealants : industry trends, chemistry, and packaging / Wei Chen in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI), Vol. 21, N° 11 (11/2014)
[article]
Titre : UV/vis energy-cure adhesives and sealants : industry trends, chemistry, and packaging : Applications for energy-cured coatings, adhesives and sealants have grown rapidly Type de document : texte imprimé Auteurs : Wei Chen, Auteur ; Dillon Desai, Auteur Année de publication : 2014 Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésifs -- Séchage sous rayonnement ultraviolet
Adhésifs dans les équipements électriques/électroniques
Bois -- Collage
Emballages
Joints d'échantéité -- Séchage sous rayonnement ultraviolet
Mastics dans les équipements électriques/électroniquesIndex. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : With governments and corporations increasingly emphasizing innovation, advanced materials, new energy technologies, and sustainability, applications for energy-cured coatings, adhesives, and sealant systems have grown rapidly. According to a recent survey by RadTech International, the average anticipated annual growth rate of energy-cured formulations will accelerate to 7% or more per year in North America.
Energy-cured systems (with the exception of dual-cure systems) typically use ultraviolet (UV) energy, visible light (vis), or electron beam (as opposed to thermal, moisture-activated, or oxidative reactions) to form a bead, coating, film, pattern, bond, or shape. Typical energy levels used for energy cure are 200-400 nanometers (nm) for UV light, 400-450 nm for fluorescent and visible light, and less than ~ 400 KeV for low-energy electrons. This article focuses on UV/vis light cure technology.En ligne : http://www.adhesivesmag.com/articles/93372-uvvis-energy-cure-adhesives-and-seala [...] Format de la ressource électronique : Web Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=24361
in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI) > Vol. 21, N° 11 (11/2014)[article]