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Model and numerical simulation for the second penetration in water-assisted injection molding / S. Zhang in INTERNATIONAL POLYMER PROCESSING, Vol. XXVI, N° 5 (11/2011)
[article]
Titre : Model and numerical simulation for the second penetration in water-assisted injection molding Type de document : texte imprimé Auteurs : S. Zhang, Auteur ; W. Cao, Auteur ; G. Zheng, Auteur ; Z. Jia, Auteur ; C. Chen, Auteur Année de publication : 2011 Article en page(s) : p. 560-568 Note générale : Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Catégories : Eléments finis, Méthode des
Matières plastiques -- Moulage par injection
Matières plastiques -- Moulage par injection assistée par eau
Modèles mathématiques
Simulation par ordinateurIndex. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : Unlike gas-assisted injection molding, subsequent penetration occurs on the radial direction after water displacing polymer melt in cavity due to the incompressibility and fast cooling of water in water-assisted injection molding. To simulate this second penetration, a dimensionless method was employed to simplify the governing equations for melt flow. Based on the reduced model, a formula was derived via mathematical inference to calculate the second penetration velocity and distance. In order to catch the huge temperature gradient at water-polymer interface, both polymer and water thermal conduct problems were founded and coupled at the interface. The finite element method was employed to solve the melt flow problem, and the finite difference method was used to discretize the energy equation. To verify the validity of the proposed model and algorithm, experiments were performed to measure the displacement of the water – melt interface for various melt temperatures and water pressures. The experimental results indicate that the primary penetration theory is not accurately on predicting residual wall thickness, whereas the combined primary and second penetration method significantly improve the accuracy. DOI : 10.3139/217.2491 En ligne : https://drive.google.com/file/d/1rSK7O29zgm9EP93IdcAUC-0sXoUKm_gv/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=12478
in INTERNATIONAL POLYMER PROCESSING > Vol. XXVI, N° 5 (11/2011) . - p. 560-568[article]Réservation
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Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité 13440 - Périodique Bibliothèque principale Documentaires Disponible Research on optimizing parameters of thermal bonding technique for PMMA microfluidic chip / X.-Y. Chen in INTERNATIONAL POLYMER PROCESSING, Vol. XXXII, N° 3 (07/2017)
[article]
Titre : Research on optimizing parameters of thermal bonding technique for PMMA microfluidic chip Type de document : texte imprimé Auteurs : X.-Y. Chen, Auteur ; T. Y. Li, Auteur ; S. Zhang, Auteur ; Z. Yao, Auteur ; X. D. Chen, Auteur ; Y. Zheng, Auteur ; Y. L. Liu, Auteur Année de publication : 2017 Article en page(s) : p. 394-398 Note générale : Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Catégories : Collage
Liaison thermique
Mélanges (chimie)
Polyméthacrylate de méthyleLe poly(méthacrylate de méthyle) (souvent abrégé en PMMA, de l'anglais Poly(methyl methacrylate)) est un polymère thermoplastique transparent obtenu par polyaddition dont le monomère est le méthacrylate de méthyle (MMA). Ce polymère est plus connu sous son premier nom commercial de Plexiglas (nom déposé), même si le leader global du PMMA est Altuglas International9 du groupe Arkema, sous le nom commercial Altuglas. Il est également vendu sous les noms commerciaux Lucite, Crystalite, Perspex ou Nudec.
Puces microfluidiquesIndex. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : The thermal bonding method is an advanced processing technology, which can bond a variety of polymer sheets on request. This work aims to analyze the effect of applied loading, heating temperature and duration on the depth loss of the PMMA microfluidic chip after bonding. Several experiments were designed by us and the results were analyzed by orthogonal experimental method. Finally optimal applied loading, heating temperature and duration were obtained and in the optimal case, the bonded microfluidic chip has small depth loss and enough strength. Note de contenu : - MATERIALS AND METHODS : Material details - The thermal bonding method - Evaluation parameters
- RESULTS AND DISCUSSION : Influence of key parameters on depth loss - Orthogonal experiment - Mixing experimentDOI : 10.3139/217.3372 En ligne : https://drive.google.com/file/d/12_3AhCgTnULQ88dAkbEn5Hq-xhIVVszm/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=28841
in INTERNATIONAL POLYMER PROCESSING > Vol. XXXII, N° 3 (07/2017) . - p. 394-398[article]Réservation
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Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité 19064 - Périodique Bibliothèque principale Documentaires Disponible