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Accelerating cure time / Mohamed Saad in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI), Vol. 19, N° 6 (06/2012)
[article]
Titre : Accelerating cure time : Cure time for thermically active adhesives can be accelerated by using infrated spot curing Type de document : texte imprimé Auteurs : Mohamed Saad, Auteur ; Elizabeth Brunet, Auteur Année de publication : 2012 Article en page(s) : p. 34-36 Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésifs -- Séchage sous rayonnement infrarouge
Adhésifs conducteurs
Conducteurs organiques
Epoxydes
Microélectronique
Polyimides
Réticulation (polymérisation)Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables En ligne : http://www.adhesivesmag.com/articles/91088-accelerating-cure-time Format de la ressource électronique : Web Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=19028
in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI) > Vol. 19, N° 6 (06/2012) . - p. 34-36[article]Réservation
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Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité 13948 - Périodique Bibliothèque principale Documentaires Disponible Investigation of thermal and dielectric properties of epoxy baed hybrid composites for microelectronics applications / Alok Abrawal in INTERNATIONAL POLYMER PROCESSING, Vol. XXXIII, N° 4 (08/2018)
[article]
Titre : Investigation of thermal and dielectric properties of epoxy baed hybrid composites for microelectronics applications Type de document : texte imprimé Auteurs : Alok Abrawal, Auteur ; A. Sataphathy, Auteur Année de publication : 2018 Article en page(s) : p. 506-513 Note générale : Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Catégories : Caractérisation
Charges (matériaux)
Diélectriques
Dilatation (thermodynamique)
Epoxydes
Matières plastiques dans les équipements électriques et électroniques
Microélectronique
Microsphères
Nitrure d'aluminiumLe nitrure d'aluminium (symbole chimique : AlN) est un semi-conducteur III-V à large bande interdite (6,2 eV). C'est un matériau réfractaire et céramique qui offre la rare caractéristique d'associer à l'isolation électrique à une très grande conductivité thermique à température ambiante (allant de 25 à 319 W.m-1 .K-1 suivant sa microstructure et sa forme (monocristal), film mince, nanofil...). Il présente, de plus, une grande résistance à l'oxydation et à l'abrasion. Enfin, ce matériau présente des propriétés piézoélectriques intéressantes : un coefficient piézoélectrique d33 compris entre 3.48 et 5pm.V-19 et un coefficient de couplage électromécanique voisin de 7%.
Le nitrure d'aluminium se rencontre sous deux structures cristallographiques :
- l'une, hexagonale, est thermodynamiquement stable ; elle est de type wurtzite ;
- la seconde, cubique est métastable ; elle est de type zinc-blende.
Le nitrure d'aluminium trouve des applications potentielles en optoélectronique dans le domaine des ultraviolets, comme substrat pour des croissances épitaxiales et en électronique de puissance pour la fabrication de transistors hyperfréquence de puissance.
Actuellement, de nombreuses recherches sont menées pour produire des diodes électroluminescentes (LEDs) à émission UV utilisant du nitrure d'aluminium-gallium. En 2006, des chercheurs du laboratoire "Nippon Telegraph and Telephone" (NTT) au Japon ont rapporté la fabrication de diodes à base de nitrure d'aluminium atteignant des longueurs d'onde de l'ordre de 210 nm. La recherche se poursuit encore autour de ce matériau pour diminuer la longueur d'onde d'émission des LEDs notamment par l'introduction d'AlN sous la forme de nanofils.
Le nitrure d'aluminium est aussi utilisé pour ces propriétés piézoélectriques. En effet, du fait de son module d'Young particulièrement élevé, il présente de hautes vitesses d'ondes acoustiques de l'ordre de 10 400 m/s. Cette caractéristique en fait un matériau de choix pour les filtres à onde acoustique de surface de type SAW (pour Surface Acoustic Wave) et les dispositifs à ondes acoustiques de volume de type FBAR (pour Film Bulk Acoustic Wave Resonator).
La synthèse peut se faire par nitruration directe de l'aluminium, ou par réduction de l'alumine en présence d'azote gazeux ou d'ammoniac.
PermittivitéLa permittivité, plus précisément permittivité diélectrique, est une propriété physique qui décrit la réponse d'un milieu donné à un champ électrique appliqué.
C'est une propriété macroscopique, essentielle de l'électrostatique, ainsi que de l‘électrodynamique des milieux continus. Elle intervient dans de nombreux domaines, notamment dans l’étude de la propagation des ondes électromagnétiques, et en particulier la lumière visible et les ondes utilisées en radiodiffusion.
On la retrouve donc en optique, via l'indice de réfraction. Les lois gérant la réfraction et la réflexion de la lumière y font appel.
Thermocinétique
Transition vitreuse
VerreIndex. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : This study aims at exploring composite materials based on polymer matrix for microelectronics application. Materials used for such applications need to have added multifunctional properties. Up to now, a sole polymer or single filler-filled polymer composites is tough to satisfy the demand for more multifunctional properties, particularly to acquire high effective thermal conductivity and low-dielectric constant simultaneously. In this study, hybrid filler systems i.e. aluminum nitride of average particle size 60 to 70 micron and solid glass microspheres of 90 to 100 micron were incorporated into epoxy matrix in an attempt to reach a composite with such desired properties. By varying the volume fraction of fillers (5 to 25 % for aluminum nitride and 5 to 10 % for solid glass microspheres), a new kind of epoxy-matrix composite is fabricated on a laboratory scale by simple hand lay-up technique keeping in mind the fact that the future electronic packaging materials would possess high heat dissipation capability, high glass transition temperature, low coefficient of thermal expansion and low dielectric constant for appropriate functioning of the electronic substrate. In addition, the measured thermal conductivity is compared with calculated values obtained from the proposed mathematical model and found that they are in better agreement with the values obtained from the proposed correlation. Note de contenu : - MODEL FOR EFFECTIVE THERMAL CONDUCTIVITY FOR COMPOSITES
- EXPERIMENTAL DETAILS : Material considered - Composites fabrication - Characterization
- RESULTS AND DISCUSSION : Density - Effective thermal conductivity - Glass transition temperature - Coefficient of thermal expansion - Dielectric constantDOI : 10.3139/217.3520 En ligne : https://drive.google.com/file/d/1v9d16xAYlMMm6O0WrgKV_uK590acOsxM/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=30890
in INTERNATIONAL POLYMER PROCESSING > Vol. XXXIII, N° 4 (08/2018) . - p. 506-513[article]Réservation
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Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité 20077 - Périodique Bibliothèque principale Documentaires Disponible
[article]
Titre : Microsystems rethough : A simplified way to functionalize, individualize and integrate MEMS Type de document : texte imprimé Auteurs : Sebastian Bengsch, Auteur Année de publication : 2024 Article en page(s) : p. 32-34 Langues : Anglais (eng) Catégories : Matières plastiques -- Moulage par injection
Microélectronique
Microtechniques
Polyéther éther cétone
Technologie médicale
Texturation par laserIndex. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : Substrates for microelectromechanical systems (MEMS) are usually made of silicon, ceramic or glass. However, with the Ensinger Microsystems Technology (EMST), the tiny helpers can be produced much easier. Lithography in the cleanroom becomes obsolete. Instead, extremely fine structures are implemented during injection molding of the polymer wafer and metallically functionalized. This allows for meeting individual requirements – also in terms of system integration. Note de contenu : - Multi-talented PEEK
- Metallizable and biocompatible
- EMST instead of lithography
- Small structures, great freedom
- Individualized sensors for medical technology
- Compact designEn ligne : https://drive.google.com/file/d/1lINpH6Cprjyy1423qEsM9ZPMwa5_DEwx/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=41258
in PLASTICS INSIGHTS > Vol. 114, N° 4/2024 (2024) . - p. 32-34[article]Réservation
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Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité 24658 - Périodique Bibliothèque principale Documentaires Disponible
[article]
Titre : Reliable, flexible and efficient Type de document : texte imprimé Année de publication : 2013 Langues : Multilingue (mul) Catégories : Anhydrides
Colles:Adhésifs
Encapsulation
Epoxydes
Microélectronique
Résistance chimique
RéticulantsIndex. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Encapsulants for microelectronics - Appropriate packaging of microelectronic components in applications with aggressive surrounding conditions such as fuels, oils, vibration, and extreme temperatures requires reliable encapsulants. Enhanced materials on the basis of anhydride-curing epoxy resins fulfill this need. Note de contenu : - High reliability
- Excellent mechanical properties
- Outstanding chemical resistance
- Universal adhesion
- Application-friendly flow behavior
- Optimized dispensing
- Variable curing parameters
- Premium reliability qualificationEn ligne : https://drive.google.com/file/d/1l3DDHxSAIcbajmnVpWKREG3uAecZ74ks/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=18859
in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > N° 2/2013 (2013)[article]Réservation
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Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité 15217 - Périodique Bibliothèque principale Documentaires Disponible
[article]
Titre : Stick-on tattoos go high-tech Type de document : texte imprimé Année de publication : 2012 Article en page(s) : p. 15-16 Langues : Américain (ame) Catégories : Colles:Adhésifs
Equipement électronique miniaturisé
Microélectronique
Système électronique épidermiqueIndex. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Advancing adhesives - Micro-electronics, elegant design and existing tattoo technology combine to create a complex device that is far more than a novelty. En ligne : http://www.adhesivesmag.com/Articles/Feature_Article/BNP_GUID_9-5-2006_A_1000000 [...] Format de la ressource électronique : Web Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=13148
in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI) > Vol. 19, N° 1 (01/2012) . - p. 15-16[article]Réservation
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Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité 13543 - Périodique Bibliothèque principale Documentaires Disponible Technologie microélectronique et microsystèmes / Jürgen Berger in TEXTILES A USAGES TECHNIQUES (TUT), N° 50 (4e trimestre 2003)
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