Accelerating cure time / Mohamed Saad in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI), Vol. 19, N° 6 (06/2012)  

[article]  inADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI) > Vol. 19, N° 6 (06/2012) . - p. 34-36 Titre : Accelerating cure time : Cure time for thermically active adhesives can be accelerated by using infrated spot curing Type de document : texte imprimé Auteurs : Mohamed Saad, Auteur ; Elizabeth Brunet, Auteur Année de publication : 2012 Article en page(s) : p. 34-36 Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésifs -- Séchage sous rayonnement infrarouge Adhésifs conducteurs Conducteurs organiques Epoxydes Microélectronique Polyimides Réticulation (polymérisation) Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables En ligne : http://www.adhesivesmag.com/articles/91088-accelerating-cure-time Format de la ressource électronique : Web Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=19028 [article]

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