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Entering the third dimension with light-colored LDS additive / Markus Heidebrecht in KUNSTSTOFFE INTERNATIONAL, Vol. 107, N° 5 (05/2017)
[article]
Titre : Entering the third dimension with light-colored LDS additive : Selective metallization of plastic components with laser direct structuring Type de document : texte imprimé Auteurs : Markus Heidebrecht, Auteur ; Ulrich Quittman, Auteur ; Stefan Gutberlet, Auteur Année de publication : 2017 Article en page(s) : p. 45-48 Langues : Anglais (eng) Catégories : Cuivre
Electronique imprimée
Matières plastiques -- Additifs
Matières plastiques -- Métallisation
Matières plastiques dans les équipements électriques et électroniques
Polycarbonates
Structuration directe par laser
Terpolymère acrylonitrile butadiène styrèneIndex. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : Three-dimensional molded interconnect devices combine electronic and mechanical functions. Plastics additives are necessary for activating surfaces using lasers, and they enable selective metallization. Relevant parameters of various additive/polymer combinations have been identified in a current study. Note de contenu : - Specific metallization behavior
- Improved copper deposition in PC + ABS
- Variation of bath temperature and metallization duration
- FIGURES : 1. Merck and LPKF have developed an additive for laser direct structuring of light-colored plastic components. Shown here is a light-colored powder-coated component that is selectively metallized using the LDS process - 3. Temperature-dependent copper deposition rates of various LDS additive in PC-ABS - 4. Time-dependent determination of the copper layer thickness of various additives in PC-ABS - 5. Copper deposition behavior of Iriotec 8850 in various plasticsEn ligne : https://drive.google.com/file/d/1ZfVJLb0-r6H01ntAWyomgiUlb-zZnVKj/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=28723
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