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Multimaterial assembly - issues, problems and solutions / Richard Tomasi in JEC COMPOSITES MAGAZINE, N° 107 (08-09/2016)
[article]
Titre : Multimaterial assembly - issues, problems and solutions Type de document : texte imprimé Auteurs : Richard Tomasi, Auteur ; Pierre Chalandon, Auteur ; Cyrille Dalla-Zuanna, Auteur Année de publication : 2016 Article en page(s) : p. 28-31 Langues : Anglais (eng) Catégories : Assemblages (technologie)
Assemblages multimatériauxTags : 'Assemblages multimatériaux' Thermostampage 'Matrix SWOT' 'Procédé WARM-bond' Induction Index. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : Multi-material assemblies, namely metal structures associated with composite structures, are booming. Indeed, full composite structures for full metal replacement are not always optimal due to thermal mechanical stresses or cost limitations. As a result, current and upcoming developments are moving towards an optimized structure using "the right material in the right place". Note de contenu : - Bonding technology
- Mechanical assembly techniques such as screwing/riveting
- Innovative multi-material assemblies
- WARM-bond hot bonding assembly
- CMT pin and thermostamping assembly
- FIGURES : 1. Assembly technologies according to the demountability principle - 2. Wedge test for several surface preparations - 3. Principle of the WARM-bond process using induction - 4. Examples of pin thermostamping - 5. Hybrid technology comparison
- TABLES : 1. SWOT matrix for bonded assemblies - 2. SWOT matrix for mechanical assemblies - SWOT matrix for the WARM-Bond process using induction - 4. Single lap shear results on joints - 5. SWOT matrix for the CMT pin-thermostamping processEn ligne : https://drive.google.com/file/d/1fdVBue5GkWHDFDmQNdgnB8MGCXpxn9FB/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=27772
in JEC COMPOSITES MAGAZINE > N° 107 (08-09/2016) . - p. 28-31[article]Réservation
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