| Titre : |
Research on optimizing parameters of thermal bonding technique for PMMA microfluidic chip |
| Type de document : |
texte imprimé |
| Auteurs : |
X.-Y. Chen, Auteur ; T. Y. Li, Auteur ; S. Zhang, Auteur ; Z. Yao, Auteur ; X. D. Chen, Auteur ; Y. Zheng, Auteur ; Y. L. Liu, Auteur |
| Année de publication : |
2017 |
| Article en page(s) : |
p. 394-398 |
| Note générale : |
Bibliogr. |
| Langues : |
Anglais (eng) |
| Catégories : |
Collage
Liaison thermique
Mélanges (chimie)
Polyméthacrylate de méthyleLe poly(méthacrylate de méthyle) (souvent abrégé en PMMA, de l'anglais Poly(methyl methacrylate)) est un polymère thermoplastique transparent obtenu par polyaddition dont le monomère est le méthacrylate de méthyle (MMA). Ce polymère est plus connu sous son premier nom commercial de Plexiglas (nom déposé), même si le leader global du PMMA est Altuglas International9 du groupe Arkema, sous le nom commercial Altuglas. Il est également vendu sous les noms commerciaux Lucite, Crystalite, Perspex ou Nudec.
Puces microfluidiques
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| Index. décimale : |
668.4 Plastiques, vinyles |
| Résumé : |
The thermal bonding method is an advanced processing technology, which can bond a variety of polymer sheets on request. This work aims to analyze the effect of applied loading, heating temperature and duration on the depth loss of the PMMA microfluidic chip after bonding. Several experiments were designed by us and the results were analyzed by orthogonal experimental method. Finally optimal applied loading, heating temperature and duration were obtained and in the optimal case, the bonded microfluidic chip has small depth loss and enough strength. |
| Note de contenu : |
- MATERIALS AND METHODS : Material details - The thermal bonding method - Evaluation parameters
- RESULTS AND DISCUSSION : Influence of key parameters on depth loss - Orthogonal experiment - Mixing experiment |
| DOI : |
10.3139/217.3372 |
| En ligne : |
https://drive.google.com/file/d/12_3AhCgTnULQ88dAkbEn5Hq-xhIVVszm/view?usp=drive [...] |
| Format de la ressource électronique : |
Pdf |
| Permalink : |
https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=28841 |
in INTERNATIONAL POLYMER PROCESSING > Vol. XXXII, N° 3 (07/2017) . - p. 394-398
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Research on optimizing parameters of thermal bonding technique for PMMA microfluidic chip in INTERNATIONAL POLYMER PROCESSING, Vol. XXXII, N° 3 (07/2017)
