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Resource efficiency in electronics manufacturing / Karin Steinmetzer in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 19, N° 3/2022 (2022)  

[article]  inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 19, N° 3/2022 (2022) . - p. 12-17 Titre : Resource efficiency in electronics manufacturing Type de document : texte imprimé Auteurs : Karin Steinmetzer, Auteur Année de publication : 2022 Article en page(s) : p. 12-17 Langues : Multilingue (mul) Catégories : Adhésifs -- Application-dosage Adhésifs dans les équipements électriques/électroniques Batteries électriques Coût -- Contrôle Déchets -- Réduction Enrobage (technologie) Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Saving resources in electronics manufacturing is not an end in itself. It is closely linked with reducing costs and gaining a competitive advantage. However, innovative adhesion and potting technologies in combination with highly functional adhesives and potting media make a significant contribution to the ideal union between economic performance and a reduced ecological footprint. Note de contenu : - Guiding principles - Long-term protection of sensitive electronic components - Component design as the starting point - Right on the dot - Quality control that saves space and material - One step ahead - High performance with multiple - Economical material management - Understanding and developing processes - Application example : E-mobility - Fig. 1 : Only electronic equipment that is well protected will be safe and durable - Fig. 2 : The DosPL DPL2001 low-volume dispenser can position both small and large dots with high precision - Fig. 3 : In addition to their main task of providing traceable documentation for quality levels, the vision systems prevent material waste - Fig. 4 : The high-performance DosP DP2001 dispenser operates up to ten times faster than conventional systems - Fig. 5 : Up to 90 % reduction in material waste each time a cartridge is changed thanks to the innovative docking sleeve - Fig; 6 : Chemical and analytical expertise is required to ensure optimum material utilization - Fig. 7 : Complex dispensing and potting applications for e-mobility battery production En ligne : https://drive.google.com/file/d/1q-DnHYi3xEnFiIooCnkoqL0uY3g1EITe/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=38006 [article]

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Identifying variations in cross-linked epoxies / Kiersten M. Smith in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 19, N° 3/2022 (2022)  

[article]  inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 19, N° 3/2022 (2022) . - p. 18-22 Titre : Identifying variations in cross-linked epoxies Type de document : texte imprimé Auteurs : Kiersten M. Smith, Auteur ; Thomas D. Lazzara, Auteur ; Raymond H. Fernando, Auteur Année de publication : 2022 Article en page(s) : p. 18-22 Langues : Multilingue (mul) Catégories : Adhésifs -- Propriétés mécaniques Adhésifs -- Propriétés thermiques Analyse mécanique dynamique Epoxydes Humidité -- Absorption Réticulation (polymérisation) Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : The thermal and mechanical properties of an epoxy resin are derived from the structure and chemistry of its cross-linked network. Dynamic mechanical analysis can be used to measure transition temperatures of epoxies, including the primary transition : the glass transition temperature. Secondary transitions can provide additional insights into the structure property of epoxies. Note de contenu : - Materials and methods - Thermomechanical evaluation of an epoxy - Epoxy transition temperatures measured by DMA - Effect of temperature on primary and secondary transitions - Reversible solvent absorption - Table 1 : Some commercially available epoxies tested (purchased at online retailer in pre-packaged cartridges or small bottle products) - Fig. 1 : Thermomechanical analysis of a type A (left) and B epoxies (right). Type B epoxies have secondary transitions - Fig. 2 : Type B epoxies have secondary transitions, which are apparent when applying peak deconvolution techniques (Igor Pro software used for data processing) - Fig. 3 : The type A epoxy (ID5, Table 1) was mixed at different ratios to demonstrate that the primary transition changes with A:B ratio. Schematic representation of a cross-linked network, from bottome to top : excess part A (resin) to excess part B (hardener) - Fig. 4 : A type B epoxy was exposed at different temperatures showing that the secondary transition peak eventually merges with the primary transition peak - Fig. 5 : Epoxies of type A and type B exposed to boiling water for 1 h to evaluate if moisture absorption can be detected by DMA measurements En ligne : https://drive.google.com/file/d/10T9KnsKTwYgXKQXugJX-IevwhT9pewis/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=38007 [article]

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Adhesive safety evaluation by holistic fracture analysis / Martin Brandtner-Hafner in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 19, N° 3/2022 (2022)  

[article]  inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 19, N° 3/2022 (2022) . - p. 24-29 Titre : Adhesive safety evaluation by holistic fracture analysis Type de document : texte imprimé Auteurs : Martin Brandtner-Hafner, Auteur Année de publication : 2022 Article en page(s) : p. 24-29 Note générale : Bibliogr. Langues : Multilingue (mul) Catégories : Adhésion Analyse des défaillances (fiabilité) Assemblages collés Caractérisation Colles:Adhésifs Evaluation Fiabilité Rupture (mécanique) Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Existing norms and standards are only suitable to a limited extent for the verification of safety-critical bonded joints. Factors such as the quality of adhesion, various failure processes and damage effects in the boundary layer cannot yet be simultaneously recorded, combined and evaluated in the form of a single safety parameter. Fracture analysis could be used to close the gap between laboratory parameters and practical application. Note de contenu : - A holistic approach for characterizing interface bonding efficiency - Adhesion bonding quality - Mode of failure - Damage shielding - Evaluation by "Reversed Failure Engineering" (RFE-3D)" - Case study - Results and discussion - Fig. 1 : Classification of adhesion bonding quality based on fracture analysis applying fracture pattern analysis (fractography) according to the MCT method - Fig. 2 : Failure modes of adhesively bonded joints under mode-II loading (planar longitudinal shear) according to the MCT procedure - Fig. 3 : Effects of damage shielding of adhesively bonded joints under mode-I loading (crack opening) according to the MCT - Fig. 4 : Holistic bonding evaluation using reversed failure engineering (RFE-3D) based on the MCT process - Fig. 5 : Performance comparison of structural adhesives and adhesive sealants for building material bonding - Fig. 6 : Safety portfolio of evaluated adhesive bonding systems used for construction and building materials - Fig 7 : Structural safety ratings of adhesive bonding systems used for construction and buildign materials - Table 1 : Overview of test adhesives for a case study on construction and building applications applying the MCT method and the RFE 3D principle En ligne : https://drive.google.com/file/d/11PTRAIqp6n1G_5daYcgOHXWqS_ioQBs3/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=38093 [article]

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Improving the thermal stability of MS polymers with lignin fractions / Hanne Mariën in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 19, N° 3/2022 (2022)  

[article]  inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 19, N° 3/2022 (2022) . - p. 30-33 Titre : Improving the thermal stability of MS polymers with lignin fractions Type de document : texte imprimé Auteurs : Hanne Mariën, Auteur ; Luc Peeters, Auteur ; Tatsuro Harumashi, Auteur ; Maarten Rubens, Auteur ; Richard Vendamme, Auteur ; Roel Vleeschouwers, Auteur ; Karolien Vanbroekhoven, Auteur Année de publication : 2022 Article en page(s) : p. 30-33 Note générale : Bibliogr. Langues : Multilingue (mul) Catégories : Adhésifs -- Propriétés thermiques Alliages polymères -- Propriétés thermiques Formulation (Génie chimique) Lignine La lignine est un des principaux composants du bois, avec la cellulose, l'hémicellulose et des matières extractibles. La lignine est présente principalement dans les plantes vasculaires et dans quelques algues. Ses principales fonctions sont d'apporter de la rigidité, une imperméabilité à l'eau et une grande résistance à la décomposition. Toutes les plantes vasculaires, ligneuses et herbacées, fabriquent de la lignine. Quantitativement, la teneur en lignine est de 3 à 5 % dans les feuilles, 5 à 20 % dans les tiges herbacées, 15 à 35 % dans les tiges ligneuses. Elle est moindre pour les plantes annuelles que pour les vivaces, elle est maximum chez les arbres. La lignine est principalement localisée entre les cellules (voir parois pectocellulosiques), mais on en trouve une quantité significative à l'intérieur même de celles-ci. Bien que la lignine soit un réseau tridimensionnel hydrophobe complexe, l'unité de base se résume essentiellement à une unité de phénylpropane. La lignine est le deuxième biopolymère renouvelable le plus abondant sur la Terre, après la cellulose, et, à elles deux, elles cumulent plus de 70 % de la biomasse totale. C'est pourquoi elle fait l'objet de recherches en vue de valorisations autres que ses utilisations actuelles en bois d'Å“uvre et en combustible. Voie de biosynthèse : La lignine est une molécule dont le précurseur est la phénylalanine. Cet acide aminé va subir une cascade de réactions faisant intervenir une dizaine de familles d'enzymes différentes afin de former des monolignols. Ces enzymes sont : phénylalanine ammonia-lyase (PAL), cinnamate 4-hydroxylase (C4H), 4-coumarate:CoA ligase (4CL), hydroxycinnamoyl-CoA shikimate/quinate hydroxycinnamoyl transferase (HCT), p-coumarate 3-hydroxylase (C3H), caffeoyl-CoA o-methyltransferase (CCoAOMT), cinnamoyl-CoA reductase (CCR), ferrulate 5-hydroxylase (F5H), caffeic acid O-methyltransferase (COMT) et cinnamyl alcohol deshydrogenase (CAD). Dans un certain nombre de cas, des aldéhydes peuvent également être incorporés dans le polymère. Oligomères Polymère silicone modifié Stabilité thermique Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : In this work, partly bio-based MS polymer products were developed by blending tailored lignin-based molecules into MS polymer. It is shown that not only the mechanical properties could be tuned by introducing these lignin fragments, but also the thermal stability of the polymer blends and the resulting adhesive formulations can be strongly improved. Note de contenu : - Procedure - Blending of MS polymer with non-reactive (NR) lignin fragment - Blending of MS polymer with reactive (R) lignin fragments - Fig. 1 : Schematic representation of the different steps involved toward the design of lignin-based fragments with tailored molecular structures (a). Schematic representation of the blending of MS polymer with (b) non-reactive, and (c) reactive lignin fragments - Fig. 2 : Thermal stability at 120°C of a general purpose adhesive formulation based on MS polymer and its blend with a non-reactive lignin oligomer - Fig. 3 : Thermal stability at 120°C of a general purpose adhesive formulation based on MS polymer and its blends with different reactive lignin fragments - Fig. 4 : Thermal stability at 150, 180, 200 and 230 °C of a general purpose adhesive formulation based on MS polymer and its blends with different reactive lignin fragments. - Table 1 : Tensile properties and thermal stability of MS polymer and its blends with different non-reactive lignin fragments - Table 2 : Tensile properties and thermal stability of MS Polymer and its blends with different reactive lignin fragments En ligne : https://drive.google.com/file/d/1iGdQwx3f3-Je3RlVE3-PaCA0KeDCz26g/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=38095 [article]

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