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INDAR : INovative Dismantling Adhesives Research / José Alcorta in JEC COMPOSITES MAGAZINE, N° 40 (05/2008)
[article]
Titre : INDAR : INovative Dismantling Adhesives Research Type de document : texte imprimé Auteurs : José Alcorta, Auteur ; Maxime Olive, Auteur ; Pierre Papon, Auteur Année de publication : 2008 Article en page(s) : p. 65-66 Langues : Anglais (eng) Tags : 'Procédé INDAR' 'Adhésif structural' 'Traitement surface' 'Activation thermique' Verre Métal 'Epoxyde résine' Adhésif Décollement 'Assemblage collé' Index. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : Rescoll Technological Centre's patented INDAR process is designed to debond structural adhesive joints on command, making disassembly of adhesive-bonded parts technically and economically feasible and changing the industrial outlook on structural adhesives. Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=14142
in JEC COMPOSITES MAGAZINE > N° 40 (05/2008) . - p. 65-66[article]Réservation
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