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Hot melt adhesives in product assembly / Peter G. Frankling in ADHESIVES AGE, Vol. 38, N° 11 (11/1995)
[article]
Titre : Hot melt adhesives in product assembly Type de document : texte imprimé Auteurs : Peter G. Frankling, Auteur Année de publication : 1995 Article en page(s) : p. 30-33 Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésifs -- Applications industrielles
Adhésifs thermofusiblesIndex. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Hot melts have successfully replaced solvent-based adhesives, double sided tape or mechanical fastenings to produce better products at lower cost. Note de contenu : - ADVANTAGES OF HMAs : High production speeds - Contain no solvents - Indefinite storage life - Ease of stop-start operations - Gap filing - Physical integrity of components retained
- APPLICATION TECHNIQUES
- CASE HISTORIES : Automotive - Drainage systems - Refrigeration - Caravans - GasketsEn ligne : https://drive.google.com/file/d/1LGjuHGB7y2j-7-qd_6U8j-amgPkJ_K0v/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=20791
in ADHESIVES AGE > Vol. 38, N° 11 (11/1995) . - p. 30-33[article]Exemplaires (1)
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité 001057 - Périodique Bibliothèque principale Documentaires Exclu du prêt Hot melt hybrids open entirely new possibilities / Bettina Becker in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 14, N° 3/2017 (2017)
[article]
Titre : Hot melt hybrids open entirely new possibilities Type de document : texte imprimé Auteurs : Bettina Becker, Auteur ; Rüdiger Butterbach, Auteur ; Luca Marchese, Auteur Année de publication : 2017 Article en page(s) : p. 18-21 Langues : Multilingue (mul) Catégories : Adhésifs thermofusibles
Assemblages collés
Essais (technologie)
Matières plastiques -- Collage
PolyamidesUn polyamide est un polymère contenant des fonctions amides -C(=O)-NH- résultant d'une réaction de polycondensation entre les fonctions acide carboxylique et amine.
Selon la composition de leur chaîne squelettique, les polyamides sont classés en aliphatiques, semi-aromatiques et aromatiques. Selon le type d'unités répétitives, les polyamides peuvent être des homopolymères ou des copolymères.
PolyoléfinesUne polyoléfine, parfois appelée polyalcène, désigne un polymère aliphatique saturé, synthétique, issu de la polymérisation d'une oléfine (aussi appelée un alcène) telle l'éthylène et ses dérivés.
La formule générale est -(CH2-CRR')n-, où R et R' peuvent être l'atome d'hydrogène (H) ou les radicaux alkyle apolaires CH3, CH2-CH3, CH2-CH(CH3)2. Il existe aussi des mousses isolantes souples faites à partir de polyoléfine (pour l'isolation thermique de tuyaux plastiques par exemple).
PRESENTATION : Les polyoléfines forment la plus importante famille de matières plastiques, avec quatre représentants (PP, HDPE, LDPE, LLDPE) parmi les plastiques de grande consommation. La consommation mondiale de ces quatre polymères est évaluée à plus de 60 millions de tonnes en 20001.
Seul un petit nombre de polyoléfines a atteint le niveau industriel :
les polyoléfines thermoplastiques semi-cristallines : polyéthylène (PE), polypropylène (PP), polyméthylpentène (PMP), polybutène-1 (PB-1) ;
les polyoléfines élastomères : polyisobutylène (PIB), éthylène-propylène (EPR ou EPM) et éthylène-propylène-diène monomère (EPDM).
PROPRIETES : En raison de leur nature paraffinique, les polyoléfines sont hydrophobes et possèdent en général une grande inertie chimique (aux solvants, acides, bases, etc.). Ces matériaux ont donc une qualité alimentaire. Le collage est très difficile (la surface est particulièrement inerte, des traitements de surface spéciaux sont nécessaires).
Cependant, ils sont sensibles à l'action des UV, et résistent très peu à l'inflammation car leur indice limite d'oxygène est faible (exemple : ILO ~ 17 pour le polyéthylène).
Leur densité est très faible [0,83 (cas du PMP) < d < 0,95] : ils flottent dans l'eau.
Ils sont opaques, sauf le PMP (transparent).
Polypropylène
Résistance au cisaillement
Résistance chimiqueIndex. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Polyolefinic substrates continue to replace increasing numbers of other substrate materials in many different market segments. This is due to the cost factor, but in particular because of the very good chemical and weather resistance. Adhesives for assembly applications have to fuifill challenging requirements : They have to reliably bond non-polar substrates as well as combinations of polar and non-polar materials. Note de contenu : - Hot melt hybrids based on polyolefin
- The formulation is essential
- Processing of hot melt hybrid based on polyolefin
- Areas of application for polyolefin based hot melt adhesives
- Hot melt hybrids on the basis of polyamide
- The low pressure molding technology
- TABLES : 1. Product properties of hybrids based on polyolefin - 2. Standards and test methods
- FIGURES : 1. Test specimen T-peel strength - 2. Cohesive failure mode of a steel/steel bonding - 3. Cohesive failure mode of a polypropylene/polypropylene bonding - 4. Granules of a hot melt hybrid on the basis of polyolefin - 5. Resistance to battery acid - 6. Granules of a hot melt hybrid on the basis of polyamide - 7. Lap shear values of a polyamide hybrid on polypropylene and PCB - 8. Test specimen lap shear strength of a polyamide hybrid - 9. Encapsulated componentsPermalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=29069
in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 14, N° 3/2017 (2017) . - p. 18-21[article]Réservation
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Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité 19111 - Périodique Bibliothèque principale Documentaires Disponible
[article]
Titre : Hot-melt PSAs : Shedding light on new UV-curable technologies and applications Type de document : texte imprimé Auteurs : Andreas Dobmann, Auteur Année de publication : 2002 Article en page(s) : p. 26-31 Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésifs -- Séchage sous rayonnement ultraviolet
Adhésifs sensibles à la pression
Adhésifs thermofusibles
Caoutchouc styrène-butadiène
Matières premières
Polyacryliques
Résistance à l'humidité
Résistance chimique
Résistance thermique
Réticulation (polymérisation)Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : RADIATION CURING of hot melt pressure sensitive adhesive (HMPSA) coatings with UV light belongs to the most environmentally friendly adhesive technologies. Its advantages are primarily the high material, energy and workspace preservation process as well as the complete elimination of solvents.
In the past, the range of UV curable HMPSA products was rather limited, but a significantly broad selection of adhesives with new applications is available due to new raw materials.
These new UV curable HMPSAs tailored by the formulator have well defined characteristics. New products with designed-in properties are available which were unthinkable in the past, such as offering a combination of excellent peel values and high cohesion properties; outstanding resistance to high humidity and temperatures; and improved resistance against plasticizers.
Apart from the presentation of novel products, practical and illustrative examples for the self adhesive rape sector will be discussed.Note de contenu : - Crosslinking with UV light
- Equipment
- Raw material for UV crosslinkable HMPSAS
- Acrylic polymers
- Modified styrene block copolymers (SBCs)
- Liquid rubber polymers
- Appilcation examples of UV-curable HMPSAs for tapesEn ligne : https://drive.google.com/file/d/1q849NnwwvRbpdDodOxqkAC1zBUjoU0bD/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=20000
in ADHESIVES AGE > Vol. 45, N° 4 (04/2002) . - p. 26-31[article]Réservation
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Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité 001470 - Périodique Bibliothèque principale Documentaires Disponible Hot-Melt system solution / Nick Long in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI), Vol. 23, N° 1 (01/2016)
[article]
Titre : Hot-Melt system solution Type de document : texte imprimé Auteurs : Nick Long, Auteur Année de publication : 2016 Article en page(s) : p. 11-15 Note générale : New melting technology provides savings by elimating traditional hot-melt challenges - Hot-melt adhesives have played a key role in the packaging process for decades, but traditional technology using heated tanks is less efficient when compared to new systems available today. Traditional melters are more likely to require char-induced maintenance than systems that do not incorporate tanks. Unplanned downtime and lost production due to this maintenance can cost businesses thousands of dollars each year.
New technology has eliminated many of the drawbacks of the previous generation of hot-melt adhesive equipment. This increases the working uptime of packaging lines and improves the efficiency of hot-melt adhesive applications. Advances in material usage monitoring and system performance result in better management of adhesive costs.Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésifs -- Emballages
Adhésifs thermofusiblesIndex. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : New melting technology provides savings by elimating traditional hot-melt challenges - Hot-melt adhesives have played a key role in the packaging process for decades, but traditional technology using heated tanks is less efficient when compared to new systems available today. Traditional melters are more likely to require char-induced maintenance than systems that do not incorporate tanks. Unplanned downtime and lost production due to this maintenance can cost businesses thousands of dollars each year.
New technology has eliminated many of the drawbacks of the previous generation of hot-melt adhesive equipment. This increases the working uptime of packaging lines and improves the efficiency of hot-melt adhesive applications. Advances in material usage monitoring and system performance result in better management of adhesive costs.Note de contenu : - Traditional challenges
- Tank-Free systems
- Intelligent monitoring
- Increased adhesive optionsEn ligne : http://www.adhesivesmag.com/articles/94345-hot-melt-adhesive-system-solution Format de la ressource électronique : Web Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=25616
in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI) > Vol. 23, N° 1 (01/2016) . - p. 11-15[article]Réservation
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Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité 17731 - Périodique Bibliothèque principale Documentaires Disponible Hot melt systems : how to improve operator safety in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 15, N° 3/2018 (2018)
[article]
Titre : Hot melt systems : how to improve operator safety Type de document : texte imprimé Année de publication : 2018 Article en page(s) : p. 28-29 Langues : Multilingue (mul) Catégories : Adhésifs thermofusibles
Cartonnages
Emballages
Sécurité du travail
Système de distribution (production)
Travailleurs -- ProtectionIndex. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Hot melt adhesive granules are commonly used in every carton packaging line. However, working with material at temperatures up to 200 °C can lead to safety hazards, such as burns or toxic fumes. The best way to reduce risk is to choose equipment or adhesive at high temperatures. This is exactly what automatic feeding and tank-free hot melt systems do. Note de contenu : - The hazards of manual feeding systems
- Automatic feeding systems increase safety
- Char leads to burns and toxic fumes
- Tank-free systems reduce char and increase safety
- Fig. 1 : InvisiPac melter with feeding system in a carton packaging line
- Fig. 2 : Control box for the hot melt system
- Fig. 3 : The InvisiPac melter only heats a small parts of the material - and only when it's neededEn ligne : https://drive.google.com/file/d/18c3qBjya7GZKYyLQl8AnmNn7-JrudDxr/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=31548
in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 15, N° 3/2018 (2018) . - p. 28-29[article]Réservation
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Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité 20502 - Périodique Bibliothèque principale Documentaires Disponible PermalinkPermalinkPermalinkHotmelt adhesives to laminate ABC-pillars / Peter Kemper in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, N° 9/2005 (09/2005)
PermalinkHotmelt molding / Olaf Mündelein / Munchen : Süddeutscher Verlag onpact GmbH (2009)
PermalinkHotmelts for the packaging industry / Gunter Hoffmann in POLYMERS PAINT COLOUR JOURNAL - PPCJ, Vol. 200, N° 4552 (09/2010)
PermalinkHydrogenated DCPD-based resins for SBC-based hot-melt PSAs / Jungjoon Lee in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI), Vol. 19, N° 1 (01/2012)
PermalinkImpact of EVA based hot melts on paper recycling / Neil R. Jarvis in ADHESIVES AGE, Vol. 38, N° 11 (11/1995)
PermalinkImproving adhesion of high vinyl (SVS) polymers using modified diblocks / D. F. Graves in ADHESIVES AGE, Vol. 40, N° 12 (11/1997)
PermalinkPermalinkImproving hot melt performance / Eric Moussu in ADHESIVE TECHNOLOGY, Vol. 15, N° 4 (12/1998)
PermalinkImproving performance of hot-melt packaging adhesives / P. Rajesh Raja in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI), Vol. 20, N° 10 (10/2013)
PermalinkInfluence des propriétés rhéologiques d'adhésifs thermofusibles industriels sur les propriétés au pelage / F. X. Gibert in LES CAHIERS DE RHEOLOGIE, Vol. XVI, N° 1 (10/1998)
PermalinkInnovative label adhesives meet today's packaging demands / Kim Hensley in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI), Vol. 22, N° 5 (05/2015)
PermalinkInnovative method for laminating wood-based panels in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 16, N° 3/2019 (2019)
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