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Quality on an acceptable cost level / Ingo Oberdick in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, N° 1/2010 (2010)
[article]
Titre : Quality on an acceptable cost level : Hot melt moulding-protection of the components Type de document : texte imprimé Auteurs : Ingo Oberdick, Auteur Année de publication : 2010 Article en page(s) : p. 21-22 Langues : Multilingue (mul) Catégories : Adhésifs -- Moulage par injection
Adhésifs thermofusibles
Composants électriques et électroniquesIndex. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : The requirements in electronic production are still rising. Boards are becoming more and more intelligent and electronic components becoming smaller and smaller. But the demand for protection against external environmental influences increases. In order to realize highest and constant quality on an acceptable cost level the hot melt injection moulding technology is predestinated. En ligne : https://drive.google.com/file/d/1WFCrtgWNlHoOUblcF5obPqJlMZjGRzJ8/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=10034
in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > N° 1/2010 (2010) . - p. 21-22[article]Réservation
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