Hot-embossed MID modules for enhanced thermal requirements / Florian Schüssler in KUNSTSTOFFE INTERNATIONAL, Vol. 99, N° 11/2009 (11/2009)

[article]  inKUNSTSTOFFE INTERNATIONAL > Vol. 99, N° 11/2009 (11/2009) . - p. 72-76 Titre : Hot-embossed MID modules for enhanced thermal requirements Type de document : texte imprimé Auteurs : Florian Schüssler, Auteur Année de publication : 2009 Article en page(s) : p. 72-76 Note générale : Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Index. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : HT thermoplastics - Automotive microelectronic systems often have to withstand elevated ambient temperatures of the kind found under the hood. For this reason, specially selected high-temperature (HT) thermoplastics, which serve as the base materials for hot-embossed electronic modules, were subjected to comprehensive qualification tests. Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=6985 [article]

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Prospects for micromechatronic systems / Florian Schüssler in KUNSTSTOFFE INTERNATIONAL, Vol. 98, N° 6/2008 (06/2008)

[article]  inKUNSTSTOFFE INTERNATIONAL > Vol. 98, N° 6/2008 (06/2008) . - p. 70-73 Titre : Prospects for micromechatronic systems Type de document : texte imprimé Auteurs : Florian Schüssler, Auteur ; Klaus Feldmann, Auteur ; Christian Goth, Auteur Année de publication : 2008 Article en page(s) : p. 70-73 Note générale : Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Index. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : Molded interconnect devices (MID) - The design freedom, the potential for rationalization and environmental compatibility of three-dimensional electronic subassemblies allow and in fact encourage the implementation of highly integrated systems. Especially in the field of plastics technology material modifications can help to overcome thermal application limits and can contribute to low-cost solutions. Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=6557 [article]

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