Future technologies for mechatronic products / Jörg Franke in KUNSTSTOFFE INTERNATIONAL, Vol. 100, N° 4/2010 (04/2010)

[article]  inKUNSTSTOFFE INTERNATIONAL > Vol. 100, N° 4/2010 (04/2010) . - p. 46-50 Titre : Future technologies for mechatronic products : Three-dimensional assemblies Type de document : texte imprimé Auteurs : Jörg Franke, Auteur ; Christian Goth, Auteur Année de publication : 2010 Article en page(s) : p. 46-50 Note générale : Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Index. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : 3-D MID - offer an enormous optimization potential for the manufacturing processes and overall system. For an optimum MID design, the challenge lies in taking the application specific requirements into account and simultaneously integrating the advantages of MID technology. Various innovative series applications in different product fields highlight the advances achieved in structuring, metallizing, structural design, and connection techniques, particularly with plastics. This article describes the potentials and challenges of the MID technology. Note de contenu : Potentials and challenges / Manufacturing proces steps / Materials for MID technology / Currently in series production. Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=9292 [article]

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Prospects for micromechatronic systems / Florian Schüssler in KUNSTSTOFFE INTERNATIONAL, Vol. 98, N° 6/2008 (06/2008)

[article]  inKUNSTSTOFFE INTERNATIONAL > Vol. 98, N° 6/2008 (06/2008) . - p. 70-73 Titre : Prospects for micromechatronic systems Type de document : texte imprimé Auteurs : Florian Schüssler, Auteur ; Klaus Feldmann, Auteur ; Christian Goth, Auteur Année de publication : 2008 Article en page(s) : p. 70-73 Note générale : Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Index. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : Molded interconnect devices (MID) - The design freedom, the potential for rationalization and environmental compatibility of three-dimensional electronic subassemblies allow and in fact encourage the implementation of highly integrated systems. Especially in the field of plastics technology material modifications can help to overcome thermal application limits and can contribute to low-cost solutions. Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=6557 [article]

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Three-dimensional and with a fine structure / Christian Goth in KUNSTSTOFFE INTERNATIONAL, Vol. 105, N° 6-7 (06-07/2015)  

[article]  inKUNSTSTOFFE INTERNATIONAL > Vol. 105, N° 6-7 (06-07/2015) . - p. 76-80 Titre : Three-dimensional and with a fine structure : 3-D technology on the rise Type de document : texte imprimé Auteurs : Christian Goth, Auteur ; Thomas Kuhn, Auteur Année de publication : 2015 Article en page(s) : p. 76-80 Langues : Anglais (eng) Index. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : Molded Interconnected Devices (MID) are three-dimensional electronic assemblies (3-D). Their strengths lie in the great freedom of design, the degree of miniaturization attainable and the resultant weight reduction as well as in integration of numerous functions. These mechatronic systems are used in a wide variety of applications such as automotive, industrial electronics, medical devices, telecommunications and sensor technology. Note de contenu : - THE TECHNOLOGY - EXAMPLES OF VOLUME APPLICATIONS: Position sensor for adaptive speed control - Optics carrier and heating element for caries diagnosis - Sensor carrier for a large-format camera - MATERIAL DEVELOPMENTS : Heat-conducting thermoplastics - Plastics for the finest circuit traces - Materials for high thermal requirements during manufacturing and use - Injection moldable thermosets as LDS material En ligne : https://drive.google.com/file/d/18R98r8jXH6g6Sar96VLUhxwaUtbZZ3Rr/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=24546 [article]

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