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Throwing light on electronics encapsulation / Thomas Schreier-Alt in KUNSTSTOFFE INTERNATIONAL, Vol. 99, N° 6/2009 (06/2009)
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Titre : Throwing light on electronics encapsulation Type de document : texte imprimé Auteurs : Thomas Schreier-Alt, Auteur ; Frank Ansorge, Auteur Année de publication : 2009 Article en page(s) : p. 54-57 Langues : Anglais (eng) Catégories : Composants électriques et électroniques
Electronique -- Matériaux
Encapsulation
Matières plastiques
Matières plastiques -- Applications industriellesIndex. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : Process optimization - Fiber optic Bragg gratings and innovative sensors for internal mold pressure are enabling load analysis of pivotal steps in the processing of electronics encapsulation. They are relevant not just for injecting the polymer, but also for demolding and even for materials shrinkage. When combined with numerical simulation, they also provide insights into polymer behavior during reliability tests. Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=5913
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