[article]
| Titre : |
Prospects for micromechatronic systems |
| Type de document : |
texte imprimé |
| Auteurs : |
Florian Schüssler, Auteur ; Klaus Feldmann, Auteur ; Christian Goth, Auteur |
| Année de publication : |
2008 |
| Article en page(s) : |
p. 70-73 |
| Note générale : |
Bibliogr. |
| Langues : |
Anglais (eng) |
| Index. décimale : |
668.4 Plastiques, vinyles |
| Résumé : |
Molded interconnect devices (MID) - The design freedom, the potential for rationalization and environmental compatibility of three-dimensional electronic subassemblies allow and in fact encourage the implementation of highly integrated systems. Especially in the field of plastics technology material modifications can help to overcome thermal application limits and can contribute to low-cost solutions. |
| Permalink : |
https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=6557 |
in KUNSTSTOFFE INTERNATIONAL > Vol. 98, N° 6/2008 (06/2008) . - p. 70-73
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Prospects for micromechatronic systems in KUNSTSTOFFE INTERNATIONAL, Vol. 98, N° 6/2008 (06/2008)
