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Defying hostile environments / Alexander Stock in KUNSTSTOFFE INTERNATIONAL, Vol. 107, N° 6-7 (06-07/2017)
[article]
Titre : Defying hostile environments : Thermoset encapsulation for electrical and mechatronic components Type de document : texte imprimé Auteurs : Alexander Stock, Auteur ; Michael Fischlschweiger, Auteur ; Robert Mazuheli, Auteur Année de publication : 2017 Article en page(s) : p. 32-34 Langues : Anglais (eng) Catégories : Encapsulation
Matières plastiques dans les équipements électriques
Matières plastiques dans les équipements électriques et électroniques
MécatroniqueLa mécatronique est la combinaison synergique et systémique de la mécanique, de l'électronique, de l'automatisme et de l'informatique en temps réel. L'intérêt de ce domaine d'ingénierie interdisciplinaire est de concevoir des systèmes automatiques puissants et de permettre le contrôle de systèmes complexes.
La norme NF E 01-010 (2008) définit la mécatronique comme une «démarche visant l’intégration en synergie de la mécanique, l’électronique, l’automatique et l’informatique dans la conception et la fabrication d’un produit en vue d’augmenter et/ou d’optimiser sa fonctionnalité».
Technologie médicale
ThermodurcissablesIndex. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : Plastics perform special functions by protecting sensors, electronics and other mechatronic components. Besides the safety function, protective plastics encapsulation is also necessary because of harsh conditions. Integrated design and simulation aids help to meet the challenges while meeting the specifications. Note de contenu : - Challenges in medical technology
- Electronic design and material selection
- Thermal simulation and thermography
- Suitability for other industries
- FIGURES : Thermoset encapsulations protect electrical and mechatronic components and thereby expand their field of application - 1. Filling simulations help in the optimization of electronics design and material selection. Regions of high shear stress are market in orange - 2. Optimization of encapsulation and electronics design : integrative thermal design combines input parameters from measurements and design data with the simulationEn ligne : https://drive.google.com/file/d/17kerKHg_McVRdWUGhR89LxYtZAmR5nTm/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=29001
in KUNSTSTOFFE INTERNATIONAL > Vol. 107, N° 6-7 (06-07/2017) . - p. 32-34[article]Réservation
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