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Curing formulation headaches / Stephan Sprenger in ADHESIVE TECHNOLOGY, Vol. 16, N° 2 (06/1999)

Titre :	Curing formulation headaches
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	Stephan Sprenger, Auteur ; Rainer Utz, Auteur
Année de publication :	1999
Article en page(s) :	p. 16-18
Langues :	Anglais (eng)
Catégories :	Collage Colles bi-composante:Adhésifs bi-composant Colles mono-composant:Adhésifs mono-composant Composites -- Collage Epoxydes Formulation (Génie chimique) Ignifugeants Composé chimique utilisé pour réduire l'inflammabilité. Il peut être incorporé au produit durant sa fabrication ou appliqué ultérieurement à sa surface. Métaux -- Collage
Index. décimale :	668.3 Adhésifs et produits semblables
Résumé :	Schill and Seilacher aim to make life easier for the adhesive formulator with a new range of epoxy-resin based products.
Note de contenu :	- Metal-métal bonding - Composite-composite bonding - Halogen-free flame retardants - Fire retarded adhesives - Table 1 : Formulations and TG's for one-part model adhesives - Table 2 : Formulations and TG's for two- part model adhesives - Table 3 : Formulations and TG's for one-part model adhesives - Table 4 : Formulations and TG's for one-part FR adhesives
Permalink :	https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=37368

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
001983	-	Périodique	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible