Direct packaging of components / Torsten Maenz in KUNSTSTOFFE INTERNATIONAL, Vol. 111, N° 6 (2021)  

[article]  inKUNSTSTOFFE INTERNATIONAL > Vol. 111, N° 6 (2021) . - p. 12-16 Titre : Direct packaging of components : Thermoset injection molding of packages for electronic devices Type de document : texte imprimé Auteurs : Torsten Maenz, Auteur ; Martin Giersbeck, Auteur ; Gerrit Hülder, Auteur ; Armin Kech, Auteur Année de publication : 2021 Article en page(s) : p. 12-16 Langues : Anglais (eng) Catégories : Emballages en matières plastiques Equipements électroniques ou électriques (EEE) Matières plastiques -- Moulage par injection Matières plastiques -- Surmoulage Thermodurcissables Index. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : Thermosets are being increasingly used for packaging electronic devices, and offer good properties for this application. Direct overmolding of the components is particularly interesting here. However, achieving a successful product requires striking a balance between processability, thermal conductivity and reproducibility. Note de contenu : - More gentle processing compared to thermoplastics - Special features of the filling behavior - Power loss and thermal conductivity not proportional - Failures with to high cavity pressure - Differences between simulation and reality - Figure : In direct packaging, the electronic devices or components are directly overmolded with the molding compound - Fig. 1 : Thermal conductivity depending on the flow direction for different sheet thicknesses: with increasing sheet thickness, the thermal conductivity decreases in the x-direction and increases in the z-direction - Fig. 2 : Thermal conductivity (left) and power consumption (right; with/without convection) for 2 mm thick sheets of different thermoset molding compounds: the thermal conductivity and power consumption of the materials increase disproportionately to one another - Fig. 3 : Comparison of the cavity pressures for materials with lower (left) and higher (right) viscosity: at lower viscosity, the cavity pressure is significantly lower - Fig. 4 : Fault patterns in SMD and THT electrolytic capacitors: higher cavity pressures can lead to damage of the devices - Fig. 5 : High-viscosity materials may result in displacement of the capacitor and consequent damage during filling (PCB = printed circuit board) - Fig. 6 : The comparison of real and simulated process pressures during thermoset injection molding discloses significant deviations in the simulation En ligne : https://drive.google.com/file/d/1HGeP_mx9l8Mddx3yVgu1GHNWIUCkRkeN/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=36171 [article]

Réservation

Réserver ce document

Exemplaires (1)

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
22867	-	Périodique	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible

Mechanical properties of isotactic polypropylene with oriented and cross-hatched lamellae structure / Armin Kech in INTERNATIONAL POLYMER PROCESSING, Vol. XV, N° 2 (06/2000)  

[article]  inINTERNATIONAL POLYMER PROCESSING > Vol. XV, N° 2 (06/2000) . - p. 202-207 Titre : Mechanical properties of isotactic polypropylene with oriented and cross-hatched lamellae structure Type de document : texte imprimé Auteurs : Armin Kech, Auteur ; H.-C. Ludwig, Auteur ; B. Möginger, Auteur ; Peter Eyerer, Auteur ; J. deClaville Christiansen, Auteur Année de publication : 2000 Article en page(s) : p. 202-207 Note générale : Biliogr. Langues : Anglais (eng) Index. décimale : 668.9 Polymères Résumé : The mechanical properties of injection moulded unreinforced isotactic, polypropylene depend on the crystalline structure and lamellae orientation. Push-pull processing is an injection moulding technique that allows the user to produce parts with oriented structures. Mostly applied for short fibre reinforced thermoplastics in order to align fibres parallel to the flow direction, this technique can also be used to orient the polymeric matrix of LCP and polypropylene. A comparison of mechanical properties as well as investigations on morphology between the samples produced using conventional injection moulding and push-pull processing are presented trying to improve the knowledge about this so far rather unknown technique. Note de contenu : - MATERIALS - PRODUCTION OF SAMPLES - INVESTIGATIONS : Morphological investigations - Mechanical tests - Mechanical tests on injection moulded bars - Tensile creep tests DOI : 10.3139/217.1588 En ligne : https://drive.google.com/file/d/1ed9AajI9wnOOfZKR6QF_zlL4poHb35wn/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=16063 [article]

Réservation

Réserver ce document

Exemplaires (1)

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
001012	-	Périodique	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible

Virtual component development / Martin Giersbeck in KUNSTSTOFFE INTERNATIONAL, Vol. 101, N° 7 (07/2011)

[article]  inKUNSTSTOFFE INTERNATIONAL > Vol. 101, N° 7 (07/2011) . - p. 39-42 Titre : Virtual component development Type de document : texte imprimé Auteurs : Martin Giersbeck, Auteur ; Kurt Hornberger, Auteur ; Armin Kech, Auteur Année de publication : 2011 Article en page(s) : p. 39-42 Note générale : Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Catégories : Conception assistée par ordinateur Conception technique Contraintes (mécanique) Matières plastiques Simulation par ordinateur Simulation, Méthode de Index. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : Simulation - In order to permit accurate statements to be made on the service life and reliability of plastic parts at the design stage, it is necessary to transfer material characteristic values obtained by measurements on specimens to actual parts. By linking these with process simulation, it is possible to develop optimization strategies specially tailored to plastics. Note de contenu : - Virtual material characterization - Virtual injection molding process - Stress analysis and service life prediction - Status and need for action Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=14976 [article]

Réservation

Réserver ce document

Exemplaires (1)

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
013214	-	Périodique	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible

---

1 (1 - 3 / 3)