High-performance polymers. Chemistry and applications / Guy Rabilloud / Paris : Editions Technip (1997)

Titre : High-performance polymers. Chemistry and applications : 1. Conductive adhesives Type de document : texte imprimé Auteurs : Guy Rabilloud, Auteur Editeur : Paris : Editions Technip Année de publication : 1997 Autre Editeur : Rueil-Malmaison : Institut Français du Pétrole Importance : XVI-360 p. Présentation : ill. Format : 24 p. ISBN/ISSN/EAN : 2-718-0716-5 Prix : 140 E Note générale : Index - Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Langues originales : Anglais (eng) Catégories : Colles:Adhésifs Conducteurs organiques Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : I. APPLICATIONS, MARKET SURVEY AND STANDARDS : 1.1. Introduction and market survey - 1.2. Applications of conductive adhesives - 1.3. Die attachment methods - 1.4. Qualification standards / II. ELECTRICAL AND THERMAL CONDUCTIVITIES : 2.1. Electricial conductivity - 2.2. Thermal conductivity / III. FILLERS RESINS : 3.1. Inorganic fillers - 3.2. Organic resins / IV. PROPERTIES OF UNCURED ADHESIVES : 4.1. Exemples of adhesives compositions - 4.2. Resin characterisation - 4.3. Rheology of the adhesive compositions - 4.4. Shelf life - 4.5. Pot life / V. PROPERTIES OF CURED ADHESIVES : 5.1. The cure schedule - 5.2. Thermomechanical analysis - 5.3. Thermal properties - 5.4. Mechanical properties - 5.5. Adhesive properties - 5.6. Electrical properties / VI. THERMALLY-INDUCED STRESSES : 6.1. Stress analysis models - 6.2. Stress measurement - 6.3. Stress reduction methods / VII. RELIABILITY CONCERNS : 7.1. What does reliability mean ? - 7.2. Effects of porosity - 7.3. Long-term ageing - 7.4. Other reliability concerns - 7.5. Example of reliability study - 7.6. Surface mount technology - 7.7. Practical guidelines / VIII. CURRENT DEVELOMENTS : 8.1. Solventless or solvent-containing compositions - 8.2. Adhesive films and B-staged materials - 8.3. Stress releasing adhesives - 8.4. Fast cure adhesives - 8.5. Anisotropic conductive adhesives - 8.6. Polymer flip chip technology - 8.7. Conclusion. Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=734

Réservation

Réserver ce document

Exemplaires (2)

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
1796	668.3 RAB	Monographie	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible
17017	668.3 RAB	Monographie	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible

Phénomènes d'interfaces. Agents de surface / Jean Briant / Paris : Editions Technip (1989)

Titre : Phénomènes d'interfaces. Agents de surface : Principes et modes d'action Type de document : texte imprimé Auteurs : Jean Briant, Directeur de publication, rédacteur en chef Editeur : Paris : Editions Technip Année de publication : 1989 Autre Editeur : Rueil-Malmaison : Institut Français du Pétrole Importance : IX-340 p. Présentation : ill. Format : 25 cm ISBN/ISSN/EAN : 2-7108-578-2 Note générale : Bibliogr. Langues : Français (fre) Catégories : Chimie des surfaces Surfactants Index. décimale : 541.33 Chimie physique - Chimie des surfaces (Phénomènes superficiels) Note de contenu : - Généralités sur les phénomènes de surface - Méthode de mesure de la tension superficielle ou interfaciale - Composés tensioactifs en solution aqueuse : notions sur les phénomènes d'adsorption, de micellisation et de solubilisation - Interface solide-liquide - Interface solide-liquide, aspects nouveaux - Les phénomènes électriques aux interfaces - Introduction à l'étude des émulsions - Chimie des agents de surface - Les applications des agents de surface Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=690

Réservation

Réserver ce document

Exemplaires (1)

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
0292	541.33 BRI	Monographie	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible

---

1 (1 - 2 / 2)