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INDAR : INovative Dismantling Adhesives Research / José Alcorta in JEC COMPOSITES MAGAZINE, N° 40 (05/2008)

Titre :	INDAR : INovative Dismantling Adhesives Research
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	José Alcorta, Auteur ; Maxime Olive, Auteur ; Pierre Papon, Auteur
Année de publication :	2008
Article en page(s) :	p. 65-66
Langues :	Anglais (eng)
Tags :	'Procédé INDAR' 'Adhésif structural' 'Traitement surface' 'Activation thermique' Verre Métal 'Epoxyde résine' Adhésif Décollement 'Assemblage collé'
Index. décimale :	668.4 Plastiques, vinyles
Résumé :	Rescoll Technological Centre's patented INDAR process is designed to debond structural adhesive joints on command, making disassembly of adhesive-bonded parts technically and economically feasible and changing the industrial outlook on structural adhesives.
Permalink :	https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=14142

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
010164	-	Périodique	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible