Managing the smallest melt volumes / Patrick Duis in KUNSTSTOFFE INTERNATIONAL, Vol. 106, N° 1 (01-02/2016)  

[article]  inKUNSTSTOFFE INTERNATIONAL > Vol. 106, N° 1 (01-02/2016) . - p. 20-23 Titre : Managing the smallest melt volumes : Influencing melt flow when molding thin-walled electronic components in high-performance polyamide resins Type de document : texte imprimé Auteurs : Patrick Duis, Auteur ; Yu Bin, Auteur ; Gerard Haagh, Auteur Année de publication : 2016 Article en page(s) : p. 20-23 Langues : Anglais (eng) Catégories : Clé USB Equipement électronique miniaturisé Etat fondu (matériaux) Polyamide 46 Index. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : Miniaturization - Polyamide - Thermoplastic materials must prove their fit in ever smaller and powerful electronic components. A more detailed investigation was carried out focusing on the melt compression experienced when USB-C connectors are injection molded in polyamide resins, as it has shown to have a significant effect on melt flow and is an important factor in thin-wall component molding. Note de contenu : - Effects of melt compression - Reducing the melt cushion En ligne : https://drive.google.com/file/d/1A5NoSxZ3kixdmfhSc9x4y4S4iIFwl2vo/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=25585 [article]

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