Future technologies for mechatronic products / Jörg Franke in KUNSTSTOFFE INTERNATIONAL, Vol. 100, N° 4/2010 (04/2010)

[article]  inKUNSTSTOFFE INTERNATIONAL > Vol. 100, N° 4/2010 (04/2010) . - p. 46-50 Titre : Future technologies for mechatronic products : Three-dimensional assemblies Type de document : texte imprimé Auteurs : Jörg Franke, Auteur ; Christian Goth, Auteur Année de publication : 2010 Article en page(s) : p. 46-50 Note générale : Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Index. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : 3-D MID - offer an enormous optimization potential for the manufacturing processes and overall system. For an optimum MID design, the challenge lies in taking the application specific requirements into account and simultaneously integrating the advantages of MID technology. Various innovative series applications in different product fields highlight the advances achieved in structuring, metallizing, structural design, and connection techniques, particularly with plastics. This article describes the potentials and challenges of the MID technology. Note de contenu : Potentials and challenges / Manufacturing proces steps / Materials for MID technology / Currently in series production. Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=9292 [article]

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Three-dimensional molded interconnect devices (3D-MID) / Jörg Franke / München [Germany] : Carl Hanser Verlag (2014) 

Titre : Three-dimensional molded interconnect devices (3D-MID) : materials, manufacturing, assembly and applications for injection molded circuit carriers Type de document : document électronique Auteurs : Jörg Franke, Editeur scientifique Editeur : München [Germany] : Carl Hanser Verlag Année de publication : 2014 Importance : XII-356 p. Présentation : ill. Format : 24 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-3-446-43441-7 Prix : 200 E Note générale : Index - Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Catégories : Assemblages (technologie) Composants moulés interconnectés Matières plastiques -- Moulage par injection Procédés de fabrication Structures tridimensionnelles Index. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : This book provides a comprehensive overview about the current state of the technology 3D-MID along the whole process chain. Furthermore systematics about targeted development of MID parts are presented in own chapters each and the manifold fields of application of the MID technology are shown by means of more than a dozen successful MID-serial-applications. Note de contenu : - MID technology and mechatronic integration potential - Materials for 3D-MID - Structuring - Metallization - Assembly Technology for 3D-MID - Interconnection Technology - Quality and Reliability - MID Prototyping - Integrative Development of MID - Case Studies Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=24661

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