3D-MID technology / Klaus Feldmann in KUNSTSTOFFE PLAST EUROPE, Vol. 94, N° 4/2004 (04/2004)

[article]  inKUNSTSTOFFE PLAST EUROPE > Vol. 94, N° 4/2004 (04/2004) . - p. 17-24 Titre : 3D-MID technology Type de document : texte imprimé Auteurs : Klaus Feldmann, Auteur ; Andreas Kunze, Auteur Année de publication : 2004 Article en page(s) : p. 17-24 Langues : Anglais (eng) Index. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : Latest materials and production processes - The use of the MID technology opens up fresh potential for the development and design of three-dimensional circuit carriers. It means, for example, that an electronic device can be manufactured in any desired shape, and it offers maximum integration potential at the same time. Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=7893 [article]

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