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Adhesive bonding to replace soldering of power modules / Arno Maurer in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 14, N° 2/2017 (2017)

[article]
inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 14, N° 2/2017 (2017) . - p. 24-27

Titre :	Adhesive bonding to replace soldering of power modules
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	Arno Maurer, Auteur
Année de publication :	2017
Article en page(s) :	p. 24-27
Note générale :	Bibliogr.
Langues :	Multilingue (mul)
Catégories :	Adhésifs -- Propriétés électriques Adhésifs -- Propriétés thermiques Assemblages collés Conducteurs organiques Electronique -- Matériaux Epoxydes Essais de résilience Essais dynamiques Semiconducteurs Transistors
Index. décimale :	668.3 Adhésifs et produits semblables
Résumé :	Epoxy-based adhesives can generally produce high-strength and stable connections. Whether this also applies to the high requirements in power circuits was the subject of a current research project.
Note de contenu :	- Adhesive joining of power semiconductors - Mechanical properties and operational strength - Electrical and thermal properties - FIGURES : 1. Schematic structure of the die-shear test and glued test pattern - 2. Die shear strength of specimens bonded with conductive adhesives vs. number of temperature shock cycles - 3. Test module with IGBT and diode - 4. Detail views of the bonding of the IGBT and the diod with Polytec EC 242 electrically conductive adhesive - 5. Differential electrical resistance at IGBT and diode in the comparison between the solder and adhesive connection - 6. Thermal resistance on IGBT and diode in the comparison betweensolder and adhesive bonding
Permalink :	https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=28695

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