Dépouillements

Transparency in wood - safe and secure / Jürgen Benitz-Wildenburg in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 14, N° 2/2017 (2017)

[article]  inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 14, N° 2/2017 (2017) . - p. 10-13 Titre : Transparency in wood - safe and secure Type de document : texte imprimé Auteurs : Jürgen Benitz-Wildenburg, Auteur ; Karin Lieb, Auteur ; Ulrich Sieberath, Auteur Année de publication : 2017 Article en page(s) : p. 10-13 Note générale : Bibliogr. Langues : Multilingue (mul) Catégories : Assemblages collés Bois Collage Construction -- Matériaux Essais d'adhésion Fenêtres -- Conception et construction Résistance aux conditions climatiques Verre Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Architects and builders prefer glass facades and window systems with profiles that are as slim as possible. Structural glazing designs (SG facades) made of aluminium fulfil this requirement andhave been in use for a long time. Now however, composite elements that combine timber and glass have been officially approved by the building authorities. Note de contenu : - Construction and assembly - Adhesive bond compensates for forces - Building regulations and requirements - FIGURES : 1. High transparency and weather resistance on the outside combined with attractiveness of wood on the inside are the advantages of timber-glass composite elements - 2. Horizontal section with bonded fixed glazing and integrated window element - 3. The bonding of the glass elements onto coupling strips in the workshop ensures easy assembly on mullion-transom systems - 4. Details of the mechanical fixture for areas higher than 8 m above the ground (emergency support) - 5. Simple process for checking adhesive behaviour as part of in-house production control/2/ (testing the open time and "split test" for testing the adhesion/cohesion behaviour of semi-elastic adhesives Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=28692 [article]

Réservation

Réserver ce document

Exemplaires (1)

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
19013	-	Périodique	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible

Evaluation method of the resistance of adhesives / Elisabeth Stammen in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 14, N° 2/2017 (2017)

[article]  inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 14, N° 2/2017 (2017) . - p. 14-19 Titre : Evaluation method of the resistance of adhesives Type de document : texte imprimé Auteurs : Elisabeth Stammen, Auteur ; Frauke Bunzel, Auteur ; Klaus Dilger, Auteur Année de publication : 2017 Article en page(s) : p. 14-19 Note générale : Bibliogr. Langues : Multilingue (mul) Catégories : Adhésifs -- Détérioration Epoxydes Essais accélérés (technologie) Evaluation Oxydation thermique Polyacrylates Polyacryliques Pyrolyse La pyrolyse est la décomposition ou thermolyse d'un composé organique par la chaleur pour obtenir d'autres produits (gaz et matière) qu'il ne contenait pas. L'opération est réalisée en l'absence d'oxygène ou en atmosphère pauvre en oxygène pour éviter l'oxydation et la combustion (L’opération ne produit donc pas de flamme). Il s'agit du premier stade de transformation thermique après la déshydratation. Elle permet généralement d'obtenir un solide carboné, une huile et un gaz. Elle débute à un niveau de température relativement bas (à partir de 200 °C) et se poursuit jusqu'à 1 000 °C environ. Selon la température, la proportion des trois composés résultants est différente. Rubans adhésifs Silicones Les silicones, ou polysiloxanes, sont des composés inorganiques formés d'une chaine silicium-oxygène (...-Si-O-Si-O-Si-O-...) sur laquelle des groupes se fixent, sur les atomes de silicium. Certains groupes organiques peuvent être utilisés pour relier entre elles plusieurs de ces chaines (...-Si-O-...). Le type le plus courant est le poly(diméthylsiloxane) linéaire ou PDMS. Le second groupe en importance de matériaux en silicone est celui des résines de silicone, formées par des oligosiloxanes ramifiés ou en forme de cage (wiki). Thermogravimétrie Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : The aging behavior of adhesive polymers due to the influence of temperature and oxygen varies depending on their chemical base. DSC methods could replace long-term aging tests in the optimization of adhesive systems and would accelerate the validation processes. Note de contenu : - Aging by thermal oxidative degradation processes - Analytical methods - Methods in comparison - Examples of selected adhesives tapes - TABLES : Onset temperatures of the TGA of a stabilized and non-stabilized acrylate adhesive - 2. Onset temperatures from OOT measurements for epoxy A, B and C - FIGURES : 1. Schematic diagram of OOT method - 2. Schematic diagram of the OIT method - 3. TGA of a non-stabilized and a stabilized acrylate adhesive for three different heating rates - 4. OIT measurements for a stabilized and non-stabilized acrylic adhesive at various temperatures (green/brown 190°C, violet/blue 180°C, black/red 170°C - 5. Comparison of the determined resistance of an acrylate adhesive from OOT and OIT measurements as well as furnace aging at different temperatures - 6. Comparison of the determined resistance of two silicones from OOT measurements as well as the furnace aging at different temperatures. Silicone 1 is not stabilized, silicone 2 is stabilized - 7. TGA of the investigated epoxides A, B and C - 8. OOT measurements for several heating rates for epoxy adhesive A - 9. Comparison of the determined resistance by means of OOT and furnace aging at 90°C for epoxy A,B and C Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=28693 [article]

Réservation

Réserver ce document

Exemplaires (1)

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
19013	-	Périodique	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible

Safe structural bonding of ultra-high performance concrete / Maren Trütner in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 14, N° 2/2017 (2017)

[article]  inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 14, N° 2/2017 (2017) . - p. 20-23 Titre : Safe structural bonding of ultra-high performance concrete Type de document : texte imprimé Auteurs : Maren Trütner, Auteur ; Marco Jennerich, Auteur ; Alexander Wetzel, Auteur ; Torsten Burghardt, Auteur ; Oliver Sträter, Auteur ; Hans-Peter Heim, Auteur ; Bernhard Middendorf, Auteur Année de publication : 2017 Article en page(s) : p. 20-23 Note générale : Bibliogr. Langues : Multilingue (mul) Catégories : Collage structural Matériaux cimentaires -- Collage Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Much attention is paid to human factors in high-risk sectors such as medicine, nuclear technology aviation. Contrary, for adherence of structural elements in construction, human factors are currently not respected. In particular, high-performance construction materials require as well trained or guided workmen for production and processing of ultra-high-performance concrete used in this research project. Note de contenu : - Fig. 1. Arrangement of the necessary and required ustensils for gluing and used binocular eye tracking system with scene and eye cameras used to measure the gaze behaviour during the gluing process - Fig. 2. Flow diagram of the bonding process - Fig. 3. Exploded view of the CTS specimen holder in a pull arrangement and 2-d sectionof a µCT measurement of the adhesive joint - Fig. 4. Comparison of the visual density distribution on the joining gauge and the storage area during the activity execution between novice and expert - Fig. 5. Characteristic viewpoints between expert and novice. The number of fixations and the average gaze duration in ms at to the joining gauge over the entire duration the experiment - Fig. 6. Comparison of the force-displacement curves of the joining zone of CTS samples with combined stress (45°) and a crosshead speed of 0.5 mm/min from novice and expert Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=28694 [article]

Réservation

Réserver ce document

Exemplaires (1)

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
19013	-	Périodique	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible

Adhesive bonding to replace soldering of power modules / Arno Maurer in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 14, N° 2/2017 (2017)

[article]  inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 14, N° 2/2017 (2017) . - p. 24-27 Titre : Adhesive bonding to replace soldering of power modules Type de document : texte imprimé Auteurs : Arno Maurer, Auteur Année de publication : 2017 Article en page(s) : p. 24-27 Note générale : Bibliogr. Langues : Multilingue (mul) Catégories : Adhésifs -- Propriétés électriques Adhésifs -- Propriétés thermiques Assemblages collés Conducteurs organiques Electronique -- Matériaux Epoxydes Essais de résilience Essais dynamiques Semiconducteurs Transistors Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Epoxy-based adhesives can generally produce high-strength and stable connections. Whether this also applies to the high requirements in power circuits was the subject of a current research project. Note de contenu : - Adhesive joining of power semiconductors - Mechanical properties and operational strength - Electrical and thermal properties - FIGURES : 1. Schematic structure of the die-shear test and glued test pattern - 2. Die shear strength of specimens bonded with conductive adhesives vs. number of temperature shock cycles - 3. Test module with IGBT and diode - 4. Detail views of the bonding of the IGBT and the diod with Polytec EC 242 electrically conductive adhesive - 5. Differential electrical resistance at IGBT and diode in the comparison between the solder and adhesive connection - 6. Thermal resistance on IGBT and diode in the comparison betweensolder and adhesive bonding Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=28695 [article]

Réservation

Réserver ce document

Exemplaires (1)

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
19013	-	Périodique	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible

Design improvements for stronger adhesive bonds / Tim Fendrich in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 14, N° 2/2017 (2017)

[article]  inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 14, N° 2/2017 (2017) . - p. 28-33 Titre : Design improvements for stronger adhesive bonds Type de document : texte imprimé Auteurs : Tim Fendrich, Auteur ; Hartmut Zoppke, Auteur Année de publication : 2017 Article en page(s) : p. 28-33 Note générale : Bibliogr. Langues : Multilingue (mul) Catégories : Assemblages collés Assemblages collés -- Propriétés mécaniques Bateaux -- Conception et construction Bateaux -- Matériaux Essais de pelage Essais dynamiques Evaluation Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : One means of ensuring that bonded joints achieve their maximum strength, in addition to the use of suitable surface treatments, is to improve the joint design. In the Protron project at Trier University of Applied Sciencees, researchers investigated the design methods that would increase the strength of the bonds used to manufacture a monocoque chassis. Note de contenu : - Potential improvements - Combine bonding - Destructive testing - Evaluating the test results - Assessing failure - Significant increase in strength - Greater peel resistance - Testing and evaluation - FIGURES : 1. Schematic stress distribution in an overlapping bond - 2. Theoretical stress distribution in a combined bond /1/ - 3. Tensile test of the combined bond - 4. Test results of the combined bond with the ideal adhesive thickness (average breaking force with the standard deviations) - 5. Results of the test on the combined bond in relation to the surface area of the joint with the ideal adhesive layer thickness and with the standard deviations - 6. The fracture pattern of the combined bond shows the fibres in the hard elastic adhesive delaminating - 7. Fracture pattern of the combined bond. Mixing of the adhesives with different areas of adhesive on the individual components - 8. Schematic representation of the shape of the test specimens and the design improvement aimed at increasing the peel resistance - 9. Peel test of the sample with additional laminated stiffening - 10. Result of the peel test on a specimen with additional laminated stiffening - 11. Results of th epeel test with the ideal adhesive thickness (0.05 to 0.2 mm). Peak force with the standard deviations - 12. Results of the peel test with the ideal adhesive thickness (0.05 to 0.2 mm). Peel resistance with standard deviations - 13. Results of the peel test with increased adhesive thickness. Peak force with the standard deviations - 14. Results of the peel test with increased adhesive thickness. Peel resistance with the standard deviations Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=28696 [article]

Réservation

Réserver ce document

Exemplaires (1)

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
19013	-	Périodique	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible