Heat-conductive adhesives - cool solutions for versatile applications / Heiko Fauser in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 15, N° 3/2018 (2018)  

[article]  inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 15, N° 3/2018 (2018) . - p. 18-22 Titre : Heat-conductive adhesives - cool solutions for versatile applications Type de document : texte imprimé Auteurs : Heiko Fauser, Auteur Année de publication : 2018 Article en page(s) : p. 18-22 Note générale : Bibliogr. Langues : Multilingue (mul) Catégories : Adhésifs dans les équipements électriques/électroniques Adhésifs thermoconducteurs Charges (matériaux) Epoxydes Mouillage (chimie des surfaces) Rhéologie Stabilité dimensionnelle Thermocinétique Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Electronic devices are becoming ever smaller and more powerful, which increases the heat their components generate and that needs to be dissipated. This increased thermal load reduces the components' performance and shortens their service life. An optimized heat management helps protect the devices and increase their performance. Note de contenu : - Thermally conductive adhesives : flexible in application - Epoxy adhesives - versatile and reliable - Fillers - only the right filling brings the right cooling - Development of thermally conductive adhesives - Model systems - Flow behaviour of thermally conductive adhesives - Thermal conductivity - Fig. 1 : Application of two adhesives with different flow behaviours - the different wetting behaviours and dimensional stability are clearly visible - Fig. 2 : Influence of different filler types on the flow behavious with comparable filling degree (% volume) ; the viscosity of the base resin without filler is 2 Pa-s (black dashed line) - Fig. 3 : Comparison of the influence of particle shape on viscosity ; a higher degree can be achieved with round particles (typ II - blue) at low viscosity than with irregurlarly shaped particles (type I - red) - Table 1 : Selection of thermally conductive fillers En ligne : https://drive.google.com/file/d/1BW3QEozaFoC1LeCN81DcqdmCp8lkfCAY/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=31546 [article]

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UV-moisture-curing adhesive systems for the automotive and electronics industries / Eike Leipold in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 19, N° 2/2022 (2022)  

[article]  inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 19, N° 2/2022 (2022) . - p. 18-21 Titre : UV-moisture-curing adhesive systems for the automotive and electronics industries Type de document : texte imprimé Auteurs : Eike Leipold, Auteur ; Katharina Jörg, Auteur ; Heiko Fauser, Auteur Année de publication : 2022 Article en page(s) : p. 18-21 Langues : Multilingue (mul) Catégories : Adhésifs -- Séchage sous rayonnement ultraviolet Adhésifs dans les automobiles Adhésifs dans les équipements électriques/électroniques Anticorrosion Polyacryliques Réticulation à l'humidité Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : UV adhesives cure in seconds and achieve high initial adhesion directly after crosslinking. This makes them particularly interesting for high-volume applications. However, not every component geometry allows pure UV polymerization. New possibilities are opening up with UV-moisture-curing acrylic systems that do not require any thermal post-treatment. Note de contenu : - How UV-moisture-curing acyrlate systems work - Technical properties and resulting process possibilities - Areas of application in the automotive and electronics industries - Table 1 : Progression of moisture-curing over time-bond strength and hardness plateau after 7 days indicating cure is complete - Fig. 1 : Use of Vitralit UD8050 as edge bonder of capacitors - Fig. 2 : Typical connector potting - the sectional view shows the UV adhesive visually displayed in blue - Fig. 3 : Corrosion protection with Vitralit UD8050 MV F on welds between aluminum support and copper strand En ligne : https://drive.google.com/file/d/16Mbh3q7ZrF1nUCdc91tg4j9Sos4PaF6-/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=37975 [article]

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