Using radcure for printed wiring boards - past successes, current hurdles and future challenges / G. Bradley in SURFACE COATINGS INTERNATIONAL, Vol. 92, 2 (03/2009)  

[article]  inSURFACE COATINGS INTERNATIONAL > Vol. 92, 2 (03/2009) . - p. 62-67 Titre : Using radcure for printed wiring boards - past successes, current hurdles and future challenges Type de document : texte imprimé Auteurs : G. Bradley, Auteur Année de publication : 2009 Article en page(s) : p. 62-67 Langues : Anglais (eng) Catégories : Electronique imprimée Rayonnement ultraviolet Réticulation (polymérisation) Revêtements:Peinture Traitement par irradiation Index. décimale : 667.9 Revêtements et enduits Résumé : The invention of the "printed circuit board" (PCB) or "printed wiring board (PWB) - the latter term being used to differentiate it from the other use of the Austrian inventor Paul Eisler, working in the UK in 1943. Ironically, approaches to achieving the same ends were also considered by Albert Hanson in 1903 (conductive foil bonded to a paper backing) and later by Thomas Edison (several methods suggested to Frank Sprague of the Sprague Electric Co). En ligne : https://drive.google.com/file/d/1wGLI_dl6ZzfIP-uGK_wfbtelzrtWkIcy/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=6459 [article]

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