Mise en évidence des contraintes résiduelles dans une liaison structurale alumine-époxyde par rhéologie et photoélasticité / B. Hassoune in LES CAHIERS DE RHEOLOGIE, Vol. XVI, N° 1 (10/1998)

[article]  inLES CAHIERS DE RHEOLOGIE > Vol. XVI, N° 1 (10/1998) . - p. 296-302 Titre : Mise en évidence des contraintes résiduelles dans une liaison structurale alumine-époxyde par rhéologie et photoélasticité Type de document : texte imprimé Auteurs : B. Hassoune, Auteur ; V. Nassiet, Auteur ; J. P. Habas, Auteur ; Y. Baziard, Auteur ; J. A. Petit, Auteur Année de publication : 1998 Article en page(s) : p. 296-302 Note générale : Bibliogr. Langues : Français (fre) Catégories : Alumine Contraintes résiduelles Epoxydes Liaison structurale Rhéologie Index. décimale : 668.9 Polymères Résumé : Une étude thermorhéologique et par calorimétrie enthalpique différentielle est menée sur une liaison structurale époxyde/alumine. Des contraintes résiduelles apparaissent dans le polymère à la suite du cycle de fabrication de la liaison structurale (réticulation principale, post-cuisson, refroidissement), cycle que nous détaillerons. Ces contraintes sont observées dans le polymère seul à l'état solide et dans la liaison par différents moyens tels que la photoélasticimétrie et surtout la rhéologie en cisaillement alternatif. Cette dernière technique permet, par la connaissance du modèle de perte G", l'indentification du pic β associé à des relaxations mécaniques secondaires au sein des macromolécules et qui apparaît autour de la transition principale α (transition vitreuse). Des modifications en amplitude de cette transition secondaire sont observées suivant le mode de refroidissement tant pour le polymère thermodurcissable que pour la liaison structurale. Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=36532 [article]

Réservation

Réserver ce document

Exemplaires (1)

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
21932	-	Colloque, congrès, etc.	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible

Les test couronne pour la mesure de l'adhérence substrat-adhésif / B. Hassoune-Rhabbour in MATERIAUX & TECHNIQUES, Vol. 97, N° 2 (2009)  

[article]  inMATERIAUX & TECHNIQUES > Vol. 97, N° 2 (2009) . - p. 123-132 Titre : Les test couronne pour la mesure de l'adhérence substrat-adhésif Type de document : texte imprimé Auteurs : B. Hassoune-Rhabbour, Auteur ; Y. Baziard, Auteur ; V. Nassiet, Auteur Année de publication : 2009 Article en page(s) : p. 123-132 Note générale : Bibliogr. Langues : Français (fre) Tags : Collage  Test  couronne  Adhérence  Rupture  interfaciale  Adhésif  structural Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Cet article est dédié à la présentation d'un test mécanique de rupture, adapté à la mesure de l'adhérence entre un substrat et un adhésif structural. L'assemblage collé testé a une géométrie axisymétrique. Il est constitué d'un substrat cylindrique central entouré d'une couronne d'adhésif épaisse moulée autour du substrat. Pendant le test, la couronne d'adhésif est en appui sur la traverse fixe de la machine d'essais et la traverse mobile pousse le substrat central vers le bas, le long de son axe de révolution, jusqu'à la rupture provoquant la séparation du substrat et de l'adhésif. Ces conditions expérimentales ont été modélisées, en utilisant le code de calcul ANSYS 11.0, afin d'évaluer la distribution des contraintes dans l'assemblage sous charge. Le résultat le plus important de cette modélisation est l'extrême concentration des valeurs maximales positives des contraintes principales, dans une zone annulaire interfaciale cylindre-couronne, au bord libre de la partie inférieure de la couronne d'adhésif. C'est dans cette zone qu'a lieu l'initiation des ruptures provoquées par un cisaillement et une ouverture de l'interface. Dans ces conditions, des ruptures interfaciales sont attendues, ce qui a été vérifié par les résultats expérimentaux avec, de plus, des faibles valeurs de la charge à la rupture. Avec un tel comportement mécanique, le test couronne est un outil efficace pour évaluer l'adhérence entre un substrat et un adhésif structural. DOI : http://dx.doi.org/10.1051/mattech/2009031 En ligne : http://www.mattech-journal.org/articles/mattech/pdf/2009/02/mt08023.pdf Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=6165 [article]

Réservation

Réserver ce document

Exemplaires (1)

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité
011544	-	Périodique	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible

---

1 (1 - 2 / 2)