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ASE 85 - Adhesives, sealants and encapsulants conference - Materials, applications : Electronics - Conference proceedings / Buckingham [England] : Network Events Ltd. (1985)
Titre : ASE 85 - Adhesives, sealants and encapsulants conference - Materials, applications : Electronics - Conference proceedings : Kensington Exhibition Centre, London, UK, 5-7 November 1985 Type de document : texte imprimé Editeur : Buckingham [England] : Network Events Ltd. Année de publication : 1985 Importance : 235 p. Présentation : ill. Format : 30 cm ISBN/ISSN/EAN : 978-0-907634-77-5 Prix : 45 £ Note générale : Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Catégories : Adhésifs dans les équipements électriques/électroniques
Assemblages collés
Colles:Adhésifs
Congrès et conférences
MasticsIndex. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Note de contenu : - MATERIALS : Polyurethane adhesives - Poly BD resins. High performance materials for encapsulants and sealants - Enhanced performance epoxide resin systems - Recent developments in cyanoacrylate adhesive technology - Modified polyolefins and hot melt adhesives - Surface pretreatments of plastics - Pressure-sensitive adhesives from modified natural rubber latex - Recent developments in polysulphide sealants - Styrenic block copolymers in weatherable hot melt sealants - Precipitated calcium carbonate fillers in low modulus thixotropic sealants - The influence of cross-linked density on the toughness of rubber modified epoxy resins -
- APPLICATIONS - ELECTRONICS : Adhesives, sealants and encapsulants in the electronics industry - Polyurethane resins for encapsulating electrical components - The reliability assessment of organic materials for coating silicon integrated circuits, microcircuits and printed circuit boards - Silicone encapsulants for electrical and electronic applications - The influence of the contact zone on the electrical shielding performance of elastomeric gasket materials - Epoxies in the electronicsPermalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=24338 Réservation
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