Titre : |
High-performance polymers. Chemistry and applications : 1. Conductive adhesives |
Type de document : |
texte imprimé |
Auteurs : |
Guy Rabilloud, Auteur |
Editeur : |
Paris : Editions Technip |
Année de publication : |
1997 |
Autre Editeur : |
Rueil-Malmaison : Institut Français du Pétrole |
Importance : |
XVI-360 p. |
Présentation : |
ill. |
Format : |
24 p. |
ISBN/ISSN/EAN : |
2-718-0716-5 |
Prix : |
140 E |
Note générale : |
Index - Bibliogr. |
Langues : |
Anglais (eng) Langues originales : Anglais (eng) |
Catégories : |
Colles:Adhésifs Conducteurs organiques
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Index. décimale : |
668.3 Adhésifs et produits semblables |
Résumé : |
I. APPLICATIONS, MARKET SURVEY AND STANDARDS : 1.1. Introduction and market survey - 1.2. Applications of conductive adhesives - 1.3. Die attachment methods - 1.4. Qualification standards / II. ELECTRICAL AND THERMAL CONDUCTIVITIES : 2.1. Electricial conductivity - 2.2. Thermal conductivity / III. FILLERS RESINS : 3.1. Inorganic fillers - 3.2. Organic resins / IV. PROPERTIES OF UNCURED ADHESIVES : 4.1. Exemples of adhesives compositions - 4.2. Resin characterisation - 4.3. Rheology of the adhesive compositions - 4.4. Shelf life - 4.5. Pot life / V. PROPERTIES OF CURED ADHESIVES : 5.1. The cure schedule - 5.2. Thermomechanical analysis - 5.3. Thermal properties - 5.4. Mechanical properties - 5.5. Adhesive properties - 5.6. Electrical properties / VI. THERMALLY-INDUCED STRESSES : 6.1. Stress analysis models - 6.2. Stress measurement - 6.3. Stress reduction methods / VII. RELIABILITY CONCERNS : 7.1. What does reliability mean ? - 7.2. Effects of porosity - 7.3. Long-term ageing - 7.4. Other reliability concerns - 7.5. Example of reliability study - 7.6. Surface mount technology - 7.7. Practical guidelines / VIII. CURRENT DEVELOMENTS : 8.1. Solventless or solvent-containing compositions - 8.2. Adhesive films and B-staged materials - 8.3. Stress releasing adhesives - 8.4. Fast cure adhesives - 8.5. Anisotropic conductive adhesives - 8.6. Polymer flip chip technology - 8.7. Conclusion. |
Permalink : |
https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=734 |