[article]
| Titre : |
Les matériaux sol-gels pour l’électronique |
| Type de document : |
texte imprimé |
| Auteurs : |
Pierre Roy, Auteur |
| Année de publication : |
2002 |
| Article en page(s) : |
p. 79-82 |
| Note générale : |
Bibliogr. |
| Langues : |
Français (fre) |
| Catégories : |
Diélectriques
Electronique -- Matériaux
Matériaux hybrides
Pérovskite
Sol-gel, Procédé
|
| Index. décimale : |
621.3 Electrotechnique, électronique, télécommunications |
| Résumé : |
L’industrie s’intéresse aux techniques « sol-gel » et à leurs avantages offerts par formulation en solution depuis maintenant un peu plus d’un siècle. Elles permettent notamment d’associer des composants inorganiques et des composants organiques, donnant ainsi accès à une nouvelle classe de matériaux : les matériaux hybrides. Les techniques de dépôts, pour la préparation de matériaux en couches minces, sont celles utilisées dans l’industrie électronique : trempage/retrait (dip coating), tournette (spin coating)…
Ces procédés sont particulièrement bien adaptées à la préparation des oxydes de perovskites, comme le PZT et autres matériaux diélectriques particulièrement utilisé en microélectronique (intégration de condensateur, matériaux à faibles constante diélectrique…). Il est ainsi possible d’obtenir des films relativement épais, sensibles aux UV ou encore mésoporeux. De plus la formulation sol-gel obtenue à partir de précurseurs hybrides donne accès à un matériau dont les propriétés sont bien supérieures à celles des matériaux préparés par simples techniques de mélange. |
| En ligne : |
https://www.lactualitechimique.org/Les-materiaux-sol-gels-pour-l-electronique |
| Format de la ressource électronique : |
Pdf |
| Permalink : |
https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=5140 |
in L'ACTUALITE CHIMIQUE > N° 3 (03/2002) . - p. 79-82
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