Inline surface activation in the injection molding process for high adhesive strength / Elmar Moritzer in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 14, N° 4/2017 (2017)

[article]  inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 14, N° 4/2017 (2017) . - p. 22-26 Titre : Inline surface activation in the injection molding process for high adhesive strength Type de document : texte imprimé Auteurs : Elmar Moritzer, Auteur ; Timo Nordmeyer, Auteur ; Matthias Häußler, Auteur Année de publication : 2017 Article en page(s) : p. 22-26 Note générale : Bibliogr. Langues : Multilingue (mul) Catégories : Adhésifs -- Moulage par injection Assemblages collés -- Propriétés mécaniques Colles bi-composante:Adhésifs bi-composant Epoxydes Essais d'adhésion Mouillage (chimie des surfaces) Polymères -- Surfaces Polypropylène Résistance au cisaillement Surfaces -- Analyse Technique des plasmas Traîtements de surface Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Surface activation using plasma is a commonly used technique, but it does involve an additional step in the process chain. With the Direct Injection Plasma (DIP) process, the plasma treatment is integrated into the injection molding process. Note de contenu : - Infobox Development of the DIP injection molding tool - Test setup - Wetting and surface-chemical analysis - Examination of the bond strength - FIGURES : 1. DIP injection molding cycle (schematic representation) - 2. Measuring points along the DIP-treated section - 3. Testing the lap shear strength with alternative specimen geometry - 4. Surface energy of DIP-treated PP substrates - 5. C1s spectrum of a DIP-coated PP surface - 6. Comparison of the surface energy with the nitrogen/oxygen atom concentrations as a function of the treatment distance for a PP activated for 10s - 7. Lap shear strength of the DIP-treated PP-bonded joints - 8. Stress-strain diagram and fracture pattern of the examinated bonded joints - 9. Lap shear strength after a treatment time of a 10 and 20s for 2-component epoxy bonded joints of PP and PP G30 Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=29664 [article]

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Quality on an acceptable cost level / Ingo Oberdick in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, N° 1/2010 (2010)  

[article]  inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > N° 1/2010 (2010) . - p. 21-22 Titre : Quality on an acceptable cost level : Hot melt moulding-protection of the components Type de document : texte imprimé Auteurs : Ingo Oberdick, Auteur Année de publication : 2010 Article en page(s) : p. 21-22 Langues : Multilingue (mul) Catégories : Adhésifs -- Moulage par injection Adhésifs thermofusibles Composants électriques et électroniques Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : The requirements in electronic production are still rising. Boards are becoming more and more intelligent and electronic components becoming smaller and smaller. But the demand for protection against external environmental influences increases. In order to realize highest and constant quality on an acceptable cost level the hot melt injection moulding technology is predestinated. En ligne : https://drive.google.com/file/d/1WFCrtgWNlHoOUblcF5obPqJlMZjGRzJ8/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=10034 [article]

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