Hot spot solution / Rainer Haslauer in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 15, N° 1/2018 (2018)  

[article]  inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 15, N° 1/2018 (2018) . - p. 10-12 Titre : Hot spot solution Type de document : texte imprimé Auteurs : Rainer Haslauer, Auteur Année de publication : 2018 Article en page(s) : p. 10-12 Langues : Anglais (eng) Catégories : Assemblages collés Charges (matériaux) Composants électriques et électroniques -- Collage Hydroxyde d'aluminium Polymères thermoconducteurs Thermocinétique Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : The trend is obvious: Whether in the automotive industry, in communication and power electronics or in the area of eMobility - new appliances and products become progressively smaller. At the same time, more and more functions should be packed into minimal space. But how can electronic components, assemblies and systems be downsized without overheating, losing performance or even cause malfunctions? Note de contenu : - Customized systems technology is key - Thermal pastes vs. pads and foils - Apply thermally conductive resins up to 3 times faster - Fig. 1. In the lighe of continuously smaller assemblies and rising power density, the issue of thermal management becomes more and more important - Fig. 2. Aluminium hydroxide filler, 2000x resolution - Fig. 3. Using thermally conductive pastes reduces mechanical stress during assembly, and thus the risk of rejects - Fig. 4. Piston dispenser Dos P016 TCA - Fig. 5. Results of the tests series with a highly filled 2°C silicone material (for two weighing samples) En ligne : https://drive.google.com/file/d/1Ou4L6TJdu5dHbicsi2s-TF_Cvu1KMb8_/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=30227 [article]

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19704	-	Périodique	Bibliothèque principale	Documentaires	Disponible

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