| Titre : |
Boosting moisture-cure hot melt performance |
| Type de document : |
texte imprimé |
| Auteurs : |
Thorsten Gurke, Auteur |
| Année de publication : |
2000 |
| Article en page(s) : |
p. 30-31 |
| Langues : |
Anglais (eng) |
| Catégories : |
Adhésifs thermofusibles
Polyuréthanes
Réticulation à l'humidité
|
| Index. décimale : |
668.3 Adhésifs et produits semblables |
| Résumé : |
Hutsman Polyurethanes has introduced a range of resins to boost the performance of moisture-curable hot melts. |
| Note de contenu : |
- Moisture curing
- New materials
- Hot properties
- Drawbacks of MDI
- Comparison with conventional system
- Table 1 : Range of properties of polyurethane applications
- Table 2 : Results of reacting Dalcotrez resins with 4,4'-diphenyl methane diisocyanate, suprasec 1400, in a ratio OH: NCO of 1:2.4
- Table 3 : Newly developed liquid modified grades
- Table 4 : Result of reacting liquid modified grades |
| Permalink : |
https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=37350 |
in ADHESIVE TECHNOLOGY > Vol. 17, N° 4 (09/2000) . - p. 30-31
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Boosting moisture-cure hot melt performance in ADHESIVE TECHNOLOGY, Vol. 17, N° 4 (09/2000)
