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Auteur William Wei |
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Titre : A natural choice : Cashew nutshell liquid-based epoxy curing agents and polyols offer outstanding performances and benefits for adhesives and sealants Type de document : texte imprimé Auteurs : Yun mi Kim, Auteur ; James Zhao, Auteur ; William Wei, Auteur Année de publication : 2017 Article en page(s) : p. 21-25 Note générale : Bibliogr. Langues : Américain (ame) Catégories : Anticorrosion
Cardanol
Colles:Adhésifs
Diols
Epoxydes
Joints d'étanchéité
Noix de cajou et constituants
Phénalkamides
Phénalkamines
Polyols
Résistance à l'humidité:Résistance à l'eau
Résistance chimique
Ressources renouvelables
RéticulantsIndex. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Cashew nutshell liquid (CNSL), a bio-renewable resource found in the honeycomb structure of the cashew nutshell, is considered a byproduct of the cashew industry. Therefore, CNSL is a non-food chain product that would otherwise be disposed of. Cashew trees can grow abundantly in tropical conditions.
One of the most commercially useful chemicals from CNSL is cardanol, a pentadecadienyl phenol with an aliphatic side chain that usually consists of a mixture of one, two, and three double bonds in a linear chain. This natural phenolic compound has interesting chemical structural features that enable a variety of chemical modifications to create bio-based monomers and polymers. Phenalkamine is one of most successful chemicals used in cashew nutshell liquid, along with phenalkamide, exhibiting good reactivity for fast and low-temperature cure and strong adhesion even to damp or poorly prepared surfaces. In addition, its long aliphatic side chain delivers excellent water resistance, corrosion protection and chemical resistance.Note de contenu : - Phenalkamines
- Phenalkamides
- CNSL polyols
- CNSL diols
- TABLES : 1. Tested curing agents, phenalkamines, phenalkamides, and reference curing agent - 2. Tested polyols and diols - 3. Mechanical properties of phenalkamines and the reference - 4. Performance comparison of phenalkamides - 5. Physical properties of polyols cured with polymeric MDI (P-MDI) - 6. Compatibility oc CNSL diols compared to PolyBDEn ligne : http://www.adhesivesmag.com/articles/95456-a-natural-choice-for-adhesives-and-se [...] Format de la ressource électronique : Web Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=28640
in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI) > Vol. 24, N° 5 (05/2017) . - p. 21-25[article]Réservation
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