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Surface-initiated growth of copper using isonicotinic acid-functionalized aluminum oxide surfaces / Cathren E. Gowenlock in JOURNAL OF COATINGS TECHNOLOGY AND RESEARCH, Vol. 14, N° 1 (01/2017)
[article]
Titre : Surface-initiated growth of copper using isonicotinic acid-functionalized aluminum oxide surfaces Type de document : texte imprimé Auteurs : Cathren E. Gowenlock, Auteur ; Virginia Gomez, Auteur ; James D. McGettrick, Auteur ; Enrico Andreoli, Auteur ; Andrew R. Barron, Auteur Année de publication : 2017 Article en page(s) : p. 195-205 Note générale : Bibliogr. Langues : Américain (ame) Catégories : Alumine
Couches minces
Cuivre
Dépôt électrolytique
Isonicotinique, AcideL'acide isonicotinique est un composé aromatique constitué d'un noyau de pyridine (azine) substitué par un groupe carboxyle en position 4. C'est l'isomère de l'acide nicotinique (ou niacine), plus connu sous le nom de vitamine B3, pour lequel le groupe carboxyle est en position 3, et de l'acide picolinique (acide picolique) pour lequel le groupe carboxyle est en position 2.Index. décimale : 667.9 Revêtements et enduits Résumé : Isonicotinate self-assembled monolayers (SAM) were prepared on alumina surfaces (A) using isonicotinic acid (iNA). These functionalized layers (iNA-A) were used for the seeded growth of copper films (Cu-iNA-A) by hydrazine hydrate-initiated electroless deposition. The films were characterized by scanning electron microscopy (SEM), electron-dispersive X-ray spectroscopy, atomic force microscopy, X-ray photoelectron spectroscopy, X-ray diffraction, and advancing contact angle measurements. The films are Cu0 but with surface oxidation, and show a faceted morphology, which is more textured (Rq = 460 ± 90 nm) compared to the SAM (Rq = 2.8 ± 0.5 nm). In contrast, growth of copper films by SnCl2/PdCl2 catalyzed electroless deposition, using formaldehyde (CH2O) as the reducing agent, shows a nodular morphology on top of a relatively smooth surface. No copper films are observed in the absence of the isonicotinate SAM. The binding of Cu2+ to the iNA is proposed to facilitate reduction to Cu0 and create the seed for subsequent growth. The films show good adhesion to the functionalized surface. Note de contenu : - EXPERIMENTAL : Materials and methods - Preparation of isonicotinic acid-functionalized alumina thin films - Copper ELD using hydrazine as the reducing agent - Copper ELD using formaldehyde as the reducing agent
- RESULTS AND DISCUSSION : Surface chemical composition - Surface and structural propertiesDOI : 10.1007/s11998-016-9842-0 En ligne : https://link.springer.com/content/pdf/10.1007%2Fs11998-016-9842-0.pdf Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=27801
in JOURNAL OF COATINGS TECHNOLOGY AND RESEARCH > Vol. 14, N° 1 (01/2017) . - p. 195-205[article]Réservation
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