Load optimized bonding / André Knapp in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 13, N° 3/2016 (2016)  

[article]  inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 13, N° 3/2016 (2016) . - p. 18-21 Titre : Load optimized bonding Type de document : texte imprimé Auteurs : André Knapp, Auteur ; Anett Müller, Auteur ; Martin Lucia, Auteur ; Axel Spickenheuer, Auteur ; Lars Bittrich, Auteur Année de publication : 2016 Article en page(s) : p. 18-21 Langues : Multilingue (mul) Catégories : Adhésifs -- Propriétés thermiques Adhésion Liaisons chimiques Procédés de fabrication Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Regarding the design of adhesive bonds, the stress distribution in the adhesive layer is significantly determined by the overlap length. Stress peaks occur at the overlap ends of shear-loaded bonds, especially at long overlap lengths. A modification of the adhesives properties enables a stress peaks reduction and an increase of the load-bearing capacity of adhesive bonds at the same time. Note de contenu : - Fig. 1. Inhomogeneous stress profiles in the adhesive layer along the load direction - Fig. 2. Stress profile of a graduated adhesive layer along the load direction with reduced stress peaks - Fig. 3. stiffness properties depending on hardener amount - Fig. 4. Optimization process - Fig. 5. Manufacturing - Fig. 6. Results of the strength increases by a graduated adhesive layer for different overlap lengths - Fig. 7. Results of the temperature resistance and the aging properties En ligne : https://drive.google.com/file/d/1M2pbCC_RLt1IEjvjiU1qJYlkV3s6Iem7/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=26898 [article]

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