Epoxy adhesives under temperature influence / Karl Plangger in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, N° 3/2015 (2015)  

[article]  inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > N° 3/2015 (2015) . - p. 28-31 Titre : Epoxy adhesives under temperature influence Type de document : texte imprimé Auteurs : Karl Plangger, Auteur ; Jochen Scheja, Auteur Année de publication : 2015 Article en page(s) : p. 28-31 Note générale : Bibliogr. Langues : Multilingue (mul) Catégories : Adhésifs -- Effets de la température Adhésifs -- Propriétés mécaniques Analyse thermomécanique Cisaillement (mécanique) Colles:Adhésifs Contraintes (mécanique) Epoxydes Essais dynamiques Traction (mécanique) Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Simulation of adhesive joints in fine mechanics - Since centuries adhesives joints have been mainly used as a connection technology in fine mechanic. For assemblies with different materials, as in optomechanical devices, the different coefficient of thermal expansion (=CTE) must be considered in the design. This article shows the possible characterisation of the thermal-mechanical behaviour of the adhesives and the joints. Note de contenu : - Testing methods for characterisation - Sample preparation and pre-treatment - Tension test under temperature influence - Tension-shear test under temperature influence En ligne : https://drive.google.com/file/d/151P9qRVbQr4LBFzB_mKc6KjpBvDjkAPQ/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=24828 [article]

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