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Functionalization of polyamide 6 nanofibers by electroless deposition of copper / Dan Tao in JOURNAL OF COATINGS TECHNOLOGY AND RESEARCH, Vol. 5, N° 3 (09/2008)

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inJOURNAL OF COATINGS TECHNOLOGY AND RESEARCH > Vol. 5, N° 3 (09/2008) . - p. 399-403

Titre :	Functionalization of polyamide 6 nanofibers by electroless deposition of copper
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	Dan Tao, Auteur ; Qufu Wei, Auteur ; Qiuxiang Xu, Auteur ; Lingyan Sun, Auteur
Année de publication :	2008
Article en page(s) :	p. 399-403
Note générale :	Bibliogr.
Langues :	Américain (ame)
Catégories :	Conduction électrique Cuivre Electrofilature Microscopie à force atomique Nanofibres Polyamide 6 Projection au plasma Surfaces fonctionnelles
Index. décimale :	667.9 Revêtements et enduits
Résumé :	Polyamide 6 (PA6) nanofibers were prepared via electrospinning. The electrospun PA6 nanofibers were functionalized using electroless deposition technique. Oxygen low temperature plasma treatment was applied to substitute the conventional roughening process using concentrated sulfuric acid-potassium dichromate. The deposition of copper (Cu) on the PA6 nanofibers was characterized using scanning electron microscopy (SEM), atomic force microscopy (AFM), and energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX). The observations revealed the uniform coating of the PA6 nanofibers with thin films of Cu. It was also found that the surface conductivity of the PA6 nanofibers was significantly improved by the Cu deposition. The combination of electrospinning and electroless deposition will provide a new approach to producing the functional nanofibers for various applications.
DOI :	10.1007/s11998-008-9118-4
En ligne :	https://link.springer.com/content/pdf/10.1007%2Fs11998-008-9118-4.pdf
Format de la ressource électronique :	Pdf
Permalink :	https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=2984

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