Adhesive bonding to replace soldering of power modules / Arno Maurer in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 14, N° 2/2017 (2017)

[article]  inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 14, N° 2/2017 (2017) . - p. 24-27 Titre : Adhesive bonding to replace soldering of power modules Type de document : texte imprimé Auteurs : Arno Maurer, Auteur Année de publication : 2017 Article en page(s) : p. 24-27 Note générale : Bibliogr. Langues : Multilingue (mul) Catégories : Adhésifs -- Propriétés électriques Adhésifs -- Propriétés thermiques Assemblages collés Conducteurs organiques Electronique -- Matériaux Epoxydes Essais de résilience Essais dynamiques Semiconducteurs Transistors Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Epoxy-based adhesives can generally produce high-strength and stable connections. Whether this also applies to the high requirements in power circuits was the subject of a current research project. Note de contenu : - Adhesive joining of power semiconductors - Mechanical properties and operational strength - Electrical and thermal properties - FIGURES : 1. Schematic structure of the die-shear test and glued test pattern - 2. Die shear strength of specimens bonded with conductive adhesives vs. number of temperature shock cycles - 3. Test module with IGBT and diode - 4. Detail views of the bonding of the IGBT and the diod with Polytec EC 242 electrically conductive adhesive - 5. Differential electrical resistance at IGBT and diode in the comparison between the solder and adhesive connection - 6. Thermal resistance on IGBT and diode in the comparison betweensolder and adhesive bonding Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=28695 [article]

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Microwave curing / Arno Maurer in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI), Vol. 21, N° 6 (06/2014)  

[article]  inADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI) > Vol. 21, N° 6 (06/2014) Titre : Microwave curing : Induction and microwave curing procedures must be evaluated and customized according to the specific application Type de document : texte imprimé Auteurs : Arno Maurer, Auteur Année de publication : 2014 Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésifs -- Séchage sous rayonnement électronique Adhésifs dans les équipements électriques/électroniques Assemblages collés Induction électromagnétique Micro-ondes Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Adhesive bonding in industrial production often requires very short curing times. In the case of reactive adhesives, this generally means high curing temperatures. Unlike conventional heating of the whole assembly by using convection ovens, the application of electromagnetic induction or microwave radiation enables rapid processes and curing, even of bond lines that are thick or difficult to access. En ligne : http://www.adhesivesmag.com/articles/92959-rapid-adhesive-bonding-by-induction-a [...] Format de la ressource électronique : Web Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=24365 [article]

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Rapid adhesive bonding by induction and microwave curing / Arno Maurer in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI), Vol. 21, N° 6 (06/2014)  

[article]  inADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI) > Vol. 21, N° 6 (06/2014) Titre : Rapid adhesive bonding by induction and microwave curing : Induction and microwave curing procedures must be evaluated and customized according to the specific application Type de document : texte imprimé Auteurs : Arno Maurer, Auteur Année de publication : 2014 Langues : Américain (ame) Catégories : Assemblages collés Colles:Adhésifs Induction électromagnétique Micro-ondes Polymérisation Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Adhesive bonding in industrial production often requires very short curing times. In the case of reactive adhesives, this generally means high curing temperatures. Unlike conventional heating of the whole assembly by using convection ovens, the application of electromagnetic induction or microwave radiation enables rapid processes and curing, even of bond lines that are thick or difficult to access. En ligne : http://www.adhesivesmag.com/articles/92959-rapid-adhesive-bonding-by-induction-a [...] Format de la ressource électronique : Web Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=24137 [article]

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Rewards for good conduct(ivity) / Arno Maurer in EUROPEAN COATINGS JOURNAL (ECJ), N° 2 (02/2016)  

[article]  inEUROPEAN COATINGS JOURNAL (ECJ) > N° 2 (02/2016) . - p. 42-46 Titre : Rewards for good conduct(ivity) : Thermally conductive bonding aids electrical and electronics assembly Type de document : texte imprimé Auteurs : Arno Maurer, Auteur Année de publication : 2016 Article en page(s) : p. 42-46 Note générale : Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Catégories : Adhésifs conducteurs Adhésifs dans les équipements électriques/électroniques Conducteurs organiques Diodes électroluminescentes Thermocinétique Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Developments in electric vehicles, power electronics and LED lighting systems all create increasing demand for high-performance thermally conductive adhesives. Electrically conductive types may replace soldering and brazing. Others can be electrically insulating. Note de contenu : - Electric vehicles drive a growing market - Structural and thermal demands of power electronics - Power engineering : replacing brazing and welding - Design principles of thermally conductive adhesives - Manufacturers' test values are not always comparable - Next generation thermally conductive adhesives - Applications for recently introduced adhesives - FIGURES : 1. Li-ion battery - 2. Power LED chip bonded onto aluminium heat sink - 3. Thermal image of a power LED assembly during operation - 4. Manufacture of solar thermal devices by adhesive bonding - 5. Modelling of thermal conductivity of a composite material - 6. Thermal conductivity and viscosity of experimental samples - 7. Batterymodule assembly using 'TC-423' thermally conductive adhesive - TABLE : Comparison of specified thermal conductivities of commercial products with those found by using the same standardised measuring procedure En ligne : https://drive.google.com/file/d/16gCVg3Jo77wiGQxJ47txgnXgUYe9XDeS/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=25537 [article]

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Using conductive adhesives for thermal management in micro and power electronics / Arno Maurer in ADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI), Vol. 22, N° 2 (02/2015)  

[article]  inADHESIVES & SEALANTS INDUSTRY (ASI) > Vol. 22, N° 2 (02/2015) . - p. 15-17 Titre : Using conductive adhesives for thermal management in micro and power electronics Type de document : texte imprimé Auteurs : Arno Maurer, Auteur Année de publication : 2015 Article en page(s) : p. 15-17 Note générale : Bibliogr. Langues : Américain (ame) Catégories : Charges (matériaux) Electronique -- Matériaux Epoxydes Thermocinétique Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Thermally conductive adhesives are a proven yet underutilized bonding solution in electronics engineering. Note de contenu : - Composition and properties - Application examples - Next-generation thermally conductive adhesives En ligne : http://www.adhesivesmag.com/articles/93604-adhesives-at-work-using-conductive-ad [...] Format de la ressource électronique : Web Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=23051 [article]

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