[article]
| Titre : |
Une approche de type plaque layer-wise pour la modélisation de joint de colle élastoplastique |
| Type de document : |
texte imprimé |
| Auteurs : |
Jean-François Caron, Auteur ; Van Anh Duong, Auteur ; Alberto Diaz-Diaz, Auteur ; Sylvain Chataigner, Auteur ; Achille Lerpinière, Auteur |
| Année de publication : |
2014 |
| Article en page(s) : |
p. 413-422 |
| Note générale : |
Bibliogr. |
| Langues : |
Français (fre) |
| Catégories : |
Assemblages collés
Colles
Composites
Elastoplasticité
Eléments finis, Méthode des
Interfaces (Sciences physiques)
Structures multicouches
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| Index. décimale : |
620.11 Matériaux (propriétés, résistance) |
| Résumé : |
Le modèle LS1 de type plaque layer-wise est particulièrement pertinent pour l’étude du délaminage et plus généralement pour la modélisation des efforts d’interface (Diaz et al., 2002) et permet des solutions analytiques (Saeedi et al., 2012). Un élément fini nommé MPFEAP (V. T. Nguyen, Caron, 2006) a été également développé et prend en compte des comportements d’interfaces parfaites, souples ou plastiques, comme des collages ou connecteurs (Duong et al., 2011). On modélise une couche de colle ayant un comportement non linéaire, ici élastoplastique parfaite obéissant au critère de Von-Mises. On présente la plastification de la colle dans un joint à double recouvrement et on compare avec ceux obtenus par ABAQUS. |
| Note de contenu : |
- LE MODÈLE LS1 AVEC DISCONTINUITÉ D'INTERFACE : Modèle de couche interfaciale élastoplastique parfaite |
| DOI : |
10.3166/rcma.24.413-422 |
| Permalink : |
https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=22127 |
in REVUE DES COMPOSITES ET DES MATERIAUX AVANCES > Vol. 24, N° 4 (10-11-12/2014) . - p. 413-422
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