Microchannel deformation of polymer chip in in-mold bonding / C.-P. Chu in INTERNATIONAL POLYMER PROCESSING, Vol. XXIX, N° 2 (05/2014)  

[article]  inINTERNATIONAL POLYMER PROCESSING > Vol. XXIX, N° 2 (05/2014) . - p. 245-251 Titre : Microchannel deformation of polymer chip in in-mold bonding Type de document : texte imprimé Auteurs : C.-P. Chu, Auteur ; B.-Y. Jiang, Auteur ; F.-Z. Jiang, Auteur Année de publication : 2014 Article en page(s) : p. 245-251 Note générale : Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Catégories : Analyse numérique Cisaillement (mécanique) Elasticité Eléments finis, Méthode des Essais dynamiques Fluage Matières plastiques -- Moulage par injection Microcanaux (matériaux) Phénomènes de relaxation (matériaux) Polyméthacrylate de méthyle Le poly(méthacrylate de méthyle) (souvent abrégé en PMMA, de l'anglais Poly(methyl methacrylate)) est un polymère thermoplastique transparent obtenu par polyaddition dont le monomère est le méthacrylate de méthyle (MMA). Ce polymère est plus connu sous son premier nom commercial de Plexiglas (nom déposé), même si le leader global du PMMA est Altuglas International9 du groupe Arkema, sous le nom commercial Altuglas. Il est également vendu sous les noms commerciaux Lucite, Crystalite, Perspex ou Nudec. Simulation par ordinateur Index. décimale : 668.9 Polymères Résumé : Microchannel deformation is a problem which often occurs in the thermal bonding of polymer microfluidic chip, and which is significantly determined by bonding parameters. In this paper, numerical analysis of the microchannel deformation in the process of in-mold bonding polymer chip was conducted, using Young's modulus and shear relaxation modulus of polymethylmethacrylate (PMMA) obtained in creep tests. Adhesion between the top and two lateral walls of microchannel was observed in the results, which can be attributed mainly to the viscoelastic deformation of PMMA. It was also revealed that the maximum percent deformation of microchannel is in height, and that bonding temperature had greater effect on the deformation of microchannel than bonding pressure and bonding time. The deformation of microchannel in simulation were consistent with those of experiment under the optimized parameters of 105 °C, 2 MPa and 240 s. Note de contenu : - IN-MOLD BONDING PROCESS OF MICROFLUIDIC CHIP - SIMULATION OF IN-MOLD BONDING : Material testing - Finite-element simulation - EXPERIMENTAL VERIFICATION - RESULTS AND DISCUSSION : Material testing - Analysis of the microchannel deformation in the in-mold bonding - The impact of bonding temperature - The impact of bonding pressure - The impact of bonding time - Experimental verification DOI : 10.3139/217.2845 En ligne : https://drive.google.com/file/d/14ez5Ii2B9LECP0YM1Q_6-80IopfPRvHd/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=21319 [article]

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Study on permeability of porous ultra-high molecular weight polyethylene (UHMWPE) / B.-Y. Jiang in INTERNATIONAL POLYMER PROCESSING, Vol. XXXII, N° 2 (05/2017)  

[article]  inINTERNATIONAL POLYMER PROCESSING > Vol. XXXII, N° 2 (05/2017) . - p. 159-164 Titre : Study on permeability of porous ultra-high molecular weight polyethylene (UHMWPE) Type de document : texte imprimé Auteurs : B.-Y. Jiang, Auteur ; M.-Y. Zhou, Auteur ; Can Weng, Auteur ; C.-F. Li, Auteur Année de publication : 2017 Article en page(s) : p. 159-164 Note générale : Bibliogr. Langues : Anglais (eng) Catégories : Analyse thermique Essais dynamiques Frittage Le frittage est un procédé de fabrication de pièces consistant à chauffer une poudre sans la mener jusqu’à la fusion. Sous l'effet de la chaleur, les grains se soudent entre eux, ce qui forme la cohésion de la pièce. Matériaux poreux Perméabilité Polyéthylène à ultra haut poids moléculaire Polymères -- Propriétés mécaniques Index. décimale : 668.4 Plastiques, vinyles Résumé : In recent years, porous materials are gaining in popularity for engineering applications, due to their special characteristics, such as low density, large specific surface area, and excellent permeability. In this study, powder processing technique was used to prepare ultra-high molecular weight polyethylene UHMWPE porous materials. Sintering temperature was obtained by combining differential scanning calorimetry (DSC) analysis and tensile tests. The surface morphology of sintering necks and tensile fracture were observed by scanning electron microscopy (SEM). Finally, single factor tests and orthogonal experiments were conducted to optimize three main processing parameters for a better permeability. It is found that the proper sintering temperature range would be from 143 to 153.1°C. According to the significance of influence, processing factors come in the sequence of the particle size, the compaction strength and the sintering temperature. Porous materials were successfully prepared, under the optimized parameters as the particle size >250 ?m, the compaction strength of 2.5 MPa and the sintering temperature of 152°C. Note de contenu : - DETERMINATION OF SINTERING TEMPERATURE RANGE : Sinter material - Thermal analysis - Preparation of porous UHMWPE material - Tensile strenght - EXPERIMENTS : Microstructures of UHMWPE porous material - Calculation of permeability - Single factor tests ans orthogonal tests - RESULTS AND DISCUSSION : Effects of processing parameters on permeability - Optimization of processing parameters DOI : 10.3139/217.3189 En ligne : https://drive.google.com/file/d/12WC98I6-a_6__miHLY5WU9GWRj9t9L0E/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=28491 [article]

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