| Titre : |
Microchannel deformation of polymer chip in in-mold bonding |
| Type de document : |
texte imprimé |
| Auteurs : |
C.-P. Chu, Auteur ; B.-Y. Jiang, Auteur ; F.-Z. Jiang, Auteur |
| Année de publication : |
2014 |
| Article en page(s) : |
p. 245-251 |
| Note générale : |
Bibliogr. |
| Langues : |
Anglais (eng) |
| Catégories : |
Analyse numérique
Cisaillement (mécanique)
Elasticité
Eléments finis, Méthode des
Essais dynamiques
Fluage
Matières plastiques -- Moulage par injection
Microcanaux (matériaux)
Phénomènes de relaxation (matériaux)
Polyméthacrylate de méthyleLe poly(méthacrylate de méthyle) (souvent abrégé en PMMA, de l'anglais Poly(methyl methacrylate)) est un polymère thermoplastique transparent obtenu par polyaddition dont le monomère est le méthacrylate de méthyle (MMA). Ce polymère est plus connu sous son premier nom commercial de Plexiglas (nom déposé), même si le leader global du PMMA est Altuglas International9 du groupe Arkema, sous le nom commercial Altuglas. Il est également vendu sous les noms commerciaux Lucite, Crystalite, Perspex ou Nudec.
Simulation par ordinateur
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| Index. décimale : |
668.9 Polymères |
| Résumé : |
Microchannel deformation is a problem which often occurs in the thermal bonding of polymer microfluidic chip, and which is significantly determined by bonding parameters. In this paper, numerical analysis of the microchannel deformation in the process of in-mold bonding polymer chip was conducted, using Young's modulus and shear relaxation modulus of polymethylmethacrylate (PMMA) obtained in creep tests. Adhesion between the top and two lateral walls of microchannel was observed in the results, which can be attributed mainly to the viscoelastic deformation of PMMA. It was also revealed that the maximum percent deformation of microchannel is in height, and that bonding temperature had greater effect on the deformation of microchannel than bonding pressure and bonding time. The deformation of microchannel in simulation were consistent with those of experiment under the optimized parameters of 105 °C, 2 MPa and 240 s. |
| Note de contenu : |
- IN-MOLD BONDING PROCESS OF MICROFLUIDIC CHIP
- SIMULATION OF IN-MOLD BONDING : Material testing - Finite-element simulation
- EXPERIMENTAL VERIFICATION
- RESULTS AND DISCUSSION : Material testing - Analysis of the microchannel deformation in the in-mold bonding - The impact of bonding temperature - The impact of bonding pressure - The impact of bonding time - Experimental verification |
| DOI : |
10.3139/217.2845 |
| En ligne : |
https://drive.google.com/file/d/14ez5Ii2B9LECP0YM1Q_6-80IopfPRvHd/view?usp=drive [...] |
| Format de la ressource électronique : |
Pdf |
| Permalink : |
https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=21319 |
in INTERNATIONAL POLYMER PROCESSING > Vol. XXIX, N° 2 (05/2014) . - p. 245-251
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