Comparing hot melt and water-based PS adhesives / Mary K. Dehnke in ADHESIVES AGE, Vol. 37, N° 6 (05/1994)  

[article]  inADHESIVES AGE > Vol. 37, N° 6 (05/1994) . - p. 12-13 Titre : Comparing hot melt and water-based PS adhesives Type de document : texte imprimé Auteurs : Mary K. Dehnke, Auteur Année de publication : 1994 Article en page(s) : p. 12-13 Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésifs en phase aqueuse Adhésifs sensibles à la pression Adhésifs thermofusibles Caoutchouc Etudes comparatives Latex Polyacryliques Polymères en émulsion Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : With solvent-borne pressure sensitive adhesives (PSAs) declining due to environmental concerns, hot melt and water-based PSAs are gaining acceptance in new pressure sensitive (PS) applications, as well as in replacing solvent-borne PSAs in existing PS applications. Table I provides a general guide to the comparative strengths and weaknesses of both hot melt and water-based PSAs. To easily compare the technologies, consider the parameters of formulating, compounding, coating techniques and final PS properties. Note de contenu : - Basic definitions - Formulating - Compounding - Coating techniques - PS properties En ligne : https://drive.google.com/file/d/1cOjFbpIy0vWNtBVeFFEuo75MCIa6fmkz/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Pdf Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=20826 [article]

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