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Determining critical properties of epoxies for electronics assembly / George R. Berbeco in ADHESIVES AGE, Vol. 37, N° 5 (05/1994)
[article]
Titre : Determining critical properties of epoxies for electronics assembly Type de document : texte imprimé Auteurs : George R. Berbeco, Auteur Année de publication : 1994 Article en page(s) : p. 16-18 Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésion
Assemblages collés
Collage
Compatibilité chimique et physique
Composants électriques et électroniques
Electronique -- Matériaux
EpoxydesIndex. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Searching for an epoxy solution to a specific problem involves reviewing application-specific technical requirements and more universal critical properties. Key epoxy properties include toughness, adhesive strength, low shrinkage, inertness and good handling characteristics. Note de contenu : - EXPRESSION OF EPOXY NEED
- UNIVERSAL CRITICAL PROPERTIES: Compatibility - Adhesion - Efficiency of preparation - Inventory managementEn ligne : https://drive.google.com/file/d/1h0DPWQ3B5NAGN-l41IOttDCKkqiP3azd/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=20821
in ADHESIVES AGE > Vol. 37, N° 5 (05/1994) . - p. 16-18[article]Réservation
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