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Load optimized bonding / André Knapp in ADHESION - ADHESIVES + SEALANTS, Vol. 13, N° 3/2016 (2016)

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[article]
inADHESION - ADHESIVES + SEALANTS > Vol. 13, N° 3/2016 (2016) . - p. 18-21

Titre :	Load optimized bonding
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	André Knapp, Auteur ; Anett Müller, Auteur ; Martin Lucia, Auteur ; Axel Spickenheuer, Auteur ; Lars Bittrich, Auteur
Année de publication :	2016
Article en page(s) :	p. 18-21
Langues :	Multilingue (mul)
Catégories :	Adhésifs -- Propriétés thermiques Adhésion Liaisons chimiques Procédés de fabrication
Index. décimale :	668.3 Adhésifs et produits semblables
Résumé :	Regarding the design of adhesive bonds, the stress distribution in the adhesive layer is significantly determined by the overlap length. Stress peaks occur at the overlap ends of shear-loaded bonds, especially at long overlap lengths. A modification of the adhesives properties enables a stress peaks reduction and an increase of the load-bearing capacity of adhesive bonds at the same time.
Note de contenu :	- Fig. 1. Inhomogeneous stress profiles in the adhesive layer along the load direction - Fig. 2. Stress profile of a graduated adhesive layer along the load direction with reduced stress peaks - Fig. 3. stiffness properties depending on hardener amount - Fig. 4. Optimization process - Fig. 5. Manufacturing - Fig. 6. Results of the strength increases by a graduated adhesive layer for different overlap lengths - Fig. 7. Results of the temperature resistance and the aging properties
En ligne :	https://drive.google.com/file/d/1M2pbCC_RLt1IEjvjiU1qJYlkV3s6Iem7/view?usp=drive [...]
Format de la ressource électronique :	Pdf
Permalink :	https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=26898

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