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UV curable PSAs augment existing adhesive technologies / Tom Kauffman in ADHESIVES AGE, Vol. 41, N° 7 (07/1998)
[article]
Titre : UV curable PSAs augment existing adhesive technologies Type de document : texte imprimé Auteurs : Tom Kauffman, Auteur ; Jim Chappell, Auteur ; Marga Acevedo, Auteur ; Mark Mitry, Auteur Année de publication : 1998 Article en page(s) : p. 29-33 Note générale : Bibliogr. Langues : Américain (ame) Catégories : Adhésifs -- Séchage sous rayonnement ultraviolet
Adhésifs en phase solvant
Adhésifs sensibles à la pression
Copolymère ester acrylique
Monomères
Polymères ramifiés
Réseaux neuronaux (informatique)
Réticulation (polymérisation)
Tackifiant (adhésifs)Index. décimale : 668.3 Adhésifs et produits semblables Résumé : Solvent-based, water-based and hot melt adhesives have a long history of success for pressure sensitive adhesive (PSA) tape and label applications. These technologies are seemingly well entrenched with adequate performance and low cost. Several market trends, however, are opening up new opportunities for UV curable PSAs.
In contrast to solvent-based adhesives, UV curable PSAs contain no fugitive solvent and are therefore VOC compliant. In contrast to hot melts, UV curable adhesives offer a crosslinked network upon cure and therefore are capable of higher heat resistance and plasticizer resistance. Finally, in contrast to water-based technologies, UV curable PSAs offer immediate cure and can be formulated to exhibit much better blushing resistance upon exposure to water. The lack of a need for drying capability is also a significant advantage of UV curable adhesives over water-based technology.Note de contenu : - Market drivers
- In-house coating of PSAs
- Unique applications
- Low VOC
- UV curable warm melt adhesives
- Room temperature applied UV PSAs
- Experimental design techniques
- Use of neural networks
- Development of room temperature applied PSAsEn ligne : https://drive.google.com/file/d/16Xy1FKRQ4JkQJB4aunNXyziUJg8fznaA/view?usp=drive [...] Format de la ressource électronique : Permalink : https://e-campus.itech.fr/pmb/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=20312
in ADHESIVES AGE > Vol. 41, N° 7 (07/1998) . - p. 29-33[article]Exemplaires (1)
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